开源硬件的崛起——智能手表开放式平台方案

发布时间:2013-12-23 阅读量:3223 来源: 发布人:

【导读】在可穿戴式设备热门的浪潮中,涌现出一批开发者,秉承着“分享、合作”的理念,默默地在开源硬件的道路中寻觅可穿戴式设备入口。在12月21日的深圳智能手表的交流会中,我爱方案网邀请到一位开发者,接下来一起分享他们团队的开放平台方案。

智能手表技术现状

从开发者的角度来看,智能手表面临的最大技术障碍还是回归到“电池与功耗”。在现场的交流会议中,也有不少行业内的工程师围绕的这个话题讨论,但最终还是没有得到比较理想的低功耗解决方案。这个问题同样也困扰着像三星Gear这样的大公司产品,主要的矛盾是消费者对App需求的增加与电池容量还有手表体积的限制。就樊工(产品开发者)的智能手表一般最多3到4天的续航量,相比来说属于行业领先的水平。

5

另一个主要的技术问题是低功耗的触摸屏及处理器外围设备还处于起步阶段,与用户需求的功能在实现上还存在一定差距。毕竟作为一个新兴的产业,整个产业链还不成熟

产品定位及功能

目前这款智能手表是定位为一款手机配件,并不是一款有很高独立性的产品,这和三星的Gear有本质的区别。开发者从三方面考虑:首先上了Android系统功耗会偏高;其次就产品作为配件的定位来看主要考虑用户的实用性,没必要上Android实现这么多功能,而且成本会增加很多;最后一点,他们团队想做的是一个开放式的平台,能带动更多的开发者来将产品优化不断创新。所以樊工还表示在以后的第二代产品中仍然不会上Android系统。

主要的核心技术是蓝牙功能,通过蓝牙技术与手机建立连接后可控制手机拨号、拍照、接听电话和短信,当然也可以支持多点触控,还有计步器、天气预报等常见的功能。总体来说与手机是密不可分,为智能手机扩展了更多功能,为用户带来了更多的方便。

4

技术上的特色是采用了MTK平台处理器,为什么选择MTK呢?编者与樊工讨论到这个问题的时候,他主要提了两点:

1.MTK功耗更低,有着成熟的UI功能。

2.MTK有着成熟的功能机产业链,包括开发者和消费者的支持。站在巨人的肩膀上能节约更多的资源,同时对于打算在该产品的平台上进行二次开发的开发者来说更为方便。

从处理器的选型可以看出这确实是一款可二次开发的智能手表,设计者在产品定位上也在为开发者考虑,选用MTK的平台就拥有了更强大的技术支持。但可能大家对产品又产生了疑问,这定位到底是开发平台还是用户的产品呢?在会上按照樊工的看法,第一代产品主要适用于开发,在用户体验上面可能不是考虑的主要因素,但明年3月份左右上市的第二代产品会做的更炫。

之前也提到过这款产品的核心是蓝牙技术,虽然MTK处理器自带了蓝牙功能,但由于樊工的团队在蓝牙技术上有很深的造诣,因此他们把MTK的蓝牙功能禁用了,采用自己的技术将蓝牙功能做的更加强大。

设计方案

手表+蓝牙耳机+手机,三位一体:

1

支持Android4.0以上的手机、采用蓝牙3.0技术。由于产品两年前开始准备的,当时蓝牙4.0技术还不成熟,因此采用了3.0标准,在下一代的产品中会采用低功耗的蓝牙4.0技术。

硬件方案

硬件

在硬件上处理器采用了MT6250的处理器,40nm COMS工艺,内部集成了多媒体加速器、图形加速器、浮点运算器等加速单元、电源管理单元、高品质音频功效等,功耗较低。

蓝牙基带采用CSR多功能可编程单芯片解决方案。高度集成on-chip-radio、基带、dsp、立体声CODEC等。

传感器为MC-3210——3轴加速传感器、FT5216电容触屏IC。

存储器:64M SPI Flash用于MT6250;16M norflash用于蓝牙模块。

开放平台介绍

在之前介绍中提到了这是一款开源的智能手表,第一代产品主要适合于开发者定制和二次开发。同时也是一个开放平台,那樊工的产品到底开放到什么程度呢?

其实他们的整个系统是深度定制MTK平台的产品,对于开发者的要求不是很高,它并不是属于安卓的产业链,软件方面只需掌握C语言然后学习一点MTK平台开发就行。当然还是涉及到产权的问题,在他的平台上可以进行开发、学习,也可提供资料和源代码,但不可以把产品商业化。因此,开放的对象基本上是创客,如果是开源硬件的发烧友的话这个平台是不错的选择。
 
3
 
小结

智能手表作为时代的潮流产品出现在人们的生活中,但对于开发者和消费来这说都只是那么一个小的群体。包括这款智能手表的开发者和12月21日的交流会的到场人员,虽然人不多,但都有一个共同的特点:对智能可穿戴式设备特别热衷和关注。当天有工业设计师从产品分类设计的角度谈了看法、有市场营销者对用户群体和市场需求分析了产品未来,也有硬件工程师就蓝牙问题提出了很多看法,在专题的相关文章也有报道。如果可穿戴设备能从小众过度到大众,会不会带来一场行业的革新呢?这个还不好说,但有一点可以肯定:现在已经有大部分小众正在默默地推动这场革新,2013是可穿戴设备的元年,在未来的18个月中,期待智能可穿戴式设备行业能带来生机盎然的春天!
相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。