展讯发布四核3G智能手机芯片组,极具性价比!

发布时间:2013-12-17 阅读量:685 来源: 发布人:

【导读】中国领先的通信核心芯片供应商之一,展讯通信有限公司今日发布其四核智能手机芯片组,该组芯片支持WCDMA和TD-SCDMA的3G标准,面向价格适中的高性能智能手机产品。目前该芯片已被HTC及其他的中国与亚洲客户所采用,并通过包括中国联通、中国移动和一家主要欧洲运营商的全球型运营商的认证。

“展讯四核智能手机芯片为客户提供了极具吸引力的高集成度低成本的平台,这将使他们的中高端智能手机产品拥有更强的市场竞争力,”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示,“展讯四核智能手机芯片被全球知名的手机品牌所采用,这充分证明了我们解决方案的可靠性及质量优越。”

“随着四核芯片产品的发布,展讯为其客户提供更全面的产品组合,这些产品可满足低成本智能手机市场中不断增长的性能需求,”Linley Group的高级分析师Mike Demler表示,“这些高度集成的解决方案为制造商在设计、开发并在全球推广其产品提供更大的灵活性。”

111

“随着四核芯片产品的发布,展讯为其客户提供更全面的产品组合,这些产品可满足低成本智能手机市场中不断增长的性能需求,”Linley Group的高级分析师Mike Demler表示,“这些高度集成的解决方案为制造商在设计、开发并在全球推广其产品提供更大的灵活性。”

展讯SC8735S是一款旗舰型四核智能手机芯片,支持多模WCDMA / HSPA+、TD-SCDMA/HSPA+与GSM/ GPRS / EDGE标准。该通用平台将提高客户研发与产品开发的效率,使得他们能够设计适用全球市场以及中国地区多种运营网络的手机产品。该SC8735S采用四核ARM Cortex-A7处理器,运行速度高达1.2GHz,采用ARM Mali 400 MP4 GPU,可支持高性能的图像处理,集成了GPS、WiFi、蓝牙和FM的连接功能以及支持高达1300万像素摄像头、1080P 30fps视频与全高清(1080p)显示。该款展讯芯片支持两种3G标准的双卡双待双通功能,用户在进行通话的同时可以访问数据或者选择接收来自其他网络的电话。

在发布SC8735S的同时,展讯还推出了支持WCDMA/HSPA+的芯片产品-SC7735与支持TD-SCDMA/HSPA +的芯片产品-SC8835。这两款四核智能手机芯片均可支持GSM/GPRS/EDGE标准的多模运行。这两款产品与SC8735S同样集成了ARM Mali 400 MP4 GPU的3D图形加速,并集成了连接功能,支持双卡双待双通功能。针对面向低端市场的客户,展讯提供了WCDMA标准的SC7730A、TD-SCDMA标准的SC8830A,这两款产品支持ARM Mali 400 MP2 GPU与双卡双待功能,在其他方面具备与竞争对手的高端产品类似功能。

SC8735S与展讯其他四核智能手机芯片产品现已上市,并已被全球性的商用终端所采用。

关于展讯通信有限公司:

展讯通信有限公司(纳斯达克证券交易所代码:SPRD;“展讯”)致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,展讯可提供完整的交钥匙平台方案,帮助客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。

更多信息,敬请访问: www.spreadtrum.com

相关资讯
全球EDA厂商对华出口管制解除 供应链韧性挑战犹存

当地时间7月2日,全球三大EDA(电子设计自动化)巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)及西门子EDA相继证实,已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。

单芯片革命!恩智浦BMx7318/7518发布,重塑锂电池管理高集成时代

在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下,锂电池管理系统(BMS)作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”,其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求,恩智浦半导体(N.V.,NASDAQ:NXPI)于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC,以突破性的单芯片集成架构和卓越性能,为高压电动汽车(EV)、工业储能系统(ESS)及48V轻混系统树立了全新标杆。

三星半导体战略转型:聚焦2nm制程与HBM技术争夺英伟达订单

三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整,将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注,其核心举措包括:暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争,转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺,并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。

全球TWS耳机市场迎温和增长 头部品牌战略分化加剧

依据Counterpoint Research最新报告,2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%,至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。

毫秒级响应!威世NTCAIMM66H热敏电阻破解新能源汽车热管理困局

随着新能源汽车市场的迅猛发展,高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月,威世科技(Vishay Intertechnology)在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布,推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件,为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。