可穿戴设备拿什么吸引消费者?

发布时间:2013-12-16 阅读量:655 来源: 发布人:

【导读】就目前来说,可穿戴设备还处在一个非常尴尬的位置,被看好程度甚至不如几前的平板电脑。因为目前绝大多数的产品,并不能激起消费者渴望拥有和佩戴的欲望,人们仅仅是觉得有趣或者可以尝试,但很少会主动去购买——对于整个行业而言,这都不是一件好事。

可穿戴设备有一些人在开发,也有做出来已经上市的。然而却不像智能手机那样火。玩可穿戴设备的是一个小团体,而用户也只是一个小团体,很多人看好它的市场,却不知如何下手。要如何解决这个问题,是厂商接下来需要努力的事情。需要明确的是,与之前全球风靡的MP3、手机和平板电脑大致类似不同,可穿戴设备的天地更加广阔,种类更加多样,这也就意味着它们的共同因子更少,甚至有可能现在的智能手表智能手环和智能眼镜和智能戒指等产品,日后会随着穿戴设备整体的进步和市场的选择而被舍弃,没错,现实就是这么残酷。

1

那么,可穿戴设备要如何度过这段阴沉的日子呢?也许方法只有一个,它只要足够实用就可以
对于一款贴近人体肌肤的产品,无论是衣服鞋子还是手表眼镜,舒适和自然都是必不可少的构成元素,而这也是可穿戴设备最为紧要的前提,如果设备佩戴起来不适,就会在根本上动摇用户的态度,事实上,对于一个新兴行业而言,这也是致命的。但是,如果它足够个性美观,或者足够舒服和贴心,就会赢得消费者最初的青睐和认可。

穿戴设备的生命在于传感和数据,但远远不是你现在看到的这样,厂商应该使它们能够提供更多反馈,对用户的生活进行更深层次的渗透,同时,却不需要用户额外操作和输入什么。消费者不会期望短时间穿戴产品就能隐于无形,但按照现有的手表和手环等产品那样,无论是呼出命令还是接受讯息都要抬起手腕,既不能解放双手,在数据和造型方面也都十分单一粗鄙,这些,都不是消费者所希望的穿戴设备使用模式。

2

另外,穿戴设备还需要避免对于智能手机的依赖,目前几乎所有产品本身都不具备网络通讯功能,只能通过传感器或蓝牙等方式连接智能手机来处理所有任务,虽然这看似顺理成章,但却并不符合产品呢科学,甚至可能会使产品脱离产品,越来越沦为手机附庸,特别是在多数功能存在重合的情况下,有什么理由说服消费者再多佩戴一款产品呢?

穿戴设备独立出去的前提之一是续航,它决定了一款产品的未来,如果产品不能满足长时间的使用的话,就会在逐渐获得消费者的依赖以前,丧失自己的功能优势。

如此说来,可穿戴设备目前的处境是如履薄冰,尽管整个行业都是被认可的,但不代表现有的产品和厂商能活下去。这也验证了狄更斯那句话“这是最好的时代,这是最坏的时代。”  未来,可穿戴设备既要在一定程度上替代智能手机成为人体智能进化的下一个目标,又要肩负起传统与创新融合平台的责任,这样最终才能极尽可能地贴近人类生活起居,继续改变这个世界。在此之前,厂商首先需要先打破“伪需求”和“伪智能”,创造真正独立的、实用的产品和体验,而这些都需要很长时间的进化才能完成.

所以,2014年会是穿戴设备的井喷之年,但却不是它真正实现意义的时刻,因为在那之前,还有太多的问题需要厂商们去解决。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。