发布时间:2013-12-9 阅读量:799 来源: 我爱方案网 作者:
本届高交会电子展(ELEXCON2013)于2013年11月16日至21日在深圳会展中心2号馆举办。作为高交会第二大专业展,本次展会将重点放在引领传统电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化的核心技术,以及大幅提升电子制造企业生产力的生产设备/自动化制造系统等内容。东芝电子位于其2号馆的2D67展台,通过现场展示与参观者互动,让参观者充分体验东芝电子在各领域的创新技术。
东芝作为以“Leading Innovation”为企业口号的厂商,拥有多种应用于电力/能源/基础设施、医疗系统/医疗保健、生活服务、交通、住宅、商铺、家电、数码产品以及云计算等领域的核心技术与产品。而作为半导体&存储产品公司,其产品包含图像IC、混合信号IC、逻辑LSI、存储器件&存储产品,以及广泛的分立器件等。在本次展会上,东芝半导体&存储产品公司展示的产品应用方向主要分为五大部分:
移动终端
本次展会上东芝半导体&存储产品公司带来的面向移动终端系列产品包含无线通信、CMOS图像传感器、桥接芯片以及分立器件。其中,业界领先的有TransferJet™、NFC等近场通信技术以及Bluetooth™、Wi-Fi™ 和无线充电等一系列用于各种无线通信环境的解决方案。TransferJet™技术,只需智能手机或平板电脑等设备间靠近,即可轻松将数据进行高速无线传输,随时随地互动分享照片、影音等数字内容。
家用电器
在面向家用电器的应用中,展示了LED照明、图像质量改善IC“TC90232XBG”、智能IP摄像、无刷直流电机矢量控制以及电机驱动控制等。其中,为减少温室气体排放推出的LED白光照明技术广泛应用于中国西湖等景观及商业设施,而东芝面向空调的创新智能变频技术可以实现世界领先的节能效果,家电产品的低功耗/静音化电机控制技术、电视画质改善技术以及具备图像识别技术的监控摄像系统等创新技术,也都代表了当前各个应用的尖端水平,服务于东芝智能社区。
汽车电子
面向汽车电子的应用中,东芝电子本次主要展示了EPS、车用门镜以及HVAC风扇马达等电机控制、FHD摄像头应用等CMOS图像传感器以及车用功率MOSFET等分立器件。其中,现场展示的电机控制技术以及HD全高清调整技术等,能够为驾驶提供更具优势的安全保障。
存储
NAND闪存的e•MMC™、SD存储卡、SSD、 HDD、混合驱动、存储卡应用FlashAir™以及USB存储器等存储类产品也在展出产品之列。其中,FlashAir™存储卡内置无线通信功能,无须数据线连接或取出存储卡即可上传照片、影音等数据至电脑或平板电脑等其他移动设备。结合移动终端中的无线连接技术,东芝的智能连接能够令互动交流从此更为快速与便捷。闪存以及SD存储卡,可使用户可以在智能终端设备上存储音乐、电影和各种应用程序。
工业
在面向工业电子的应用方向中,大功率器件、混合功率器件、功率MOSFET以及光电耦合器等也一一被展出。其中,应用广泛的分立器件产品线、面向电铁/功率转换/工业用变频器的大型IGBT模块,新型半导体化合物SiC和GaN等也备受关注。东芝半导体以其优秀的稳定性能、实现高效率和高性能,受到众多客户的欢迎。
东芝半导体&存储产品公司一直专注于各大应用领域,期望能够通过不断地创新提供具有先进技术的产品提升竞争优势。在节能、环保、绿色及可持续发展方面,努力为“智能社区”的快速发展提供优秀的产品和技术支持。未来,专注于科技创新的东芝电子将不断巩固创新成果,为更多的消费者提供更加出色的产品和服务,更好的为中国本地化做出应有的贡献。
* TransferJet是一般社团法人TransferJet协会颁发许可的商标。
* Bluetooth归商标持有者所有,东芝拥有使用的许可。
* Wi-Fi是Wi-Fi Alliance的商标。
* e•MMC是JEDEC的商标。
* FlashAir是株式会社东芝的商标。
关于东芝电子
株式会社 东芝半导体&存储产品公司主要从事半导体事业和存储产品事业。其中半导体事业包含领先业界的存储器件、系统LSI、以及占市场顶级份额的分立器件。东芝通过加强电子元器件事业,致力于以存储器和分立器件为中心的“Smart”产品,为支持和推动智能社区和智能生活的建设提供广泛的半导体解决方案及应用。
英伟达否认H100和H200售罄传闻
红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域
随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。
在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。