拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

发布时间:2013-12-6 阅读量:4228 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近日小米发布旗下的“新玩意儿”:小米移动电源,其容量达到了10400mAh,售价仅为69元。很多人都觉得69元的移动电源做工质量肯定不会很好,小编现在就为大家带来小米移动电源拆解评测,一起来看一下这款移动电源是否真的那么良心。

相关阅读:
69元小米移动电源赚不赚钱?
内部是否缩水?49元5200mAh小米移动电源拆拆看

从小米的介绍来看,这款移动电源采用的是LG/三星的进口电芯,外壳为铝合金材质,经过了阳极氧化处理,最大可承受50公斤的重量,经过了300次耐磨测试。其按键为隐藏式设计,按键、指示灯、输入输出接口全部放置在产品顶部。首批产品将于12月10日正式开卖,限量5万台,需要提前预约才能参与抢购。

小米还为它设计了保护套,共有六种颜色可供选择,暂不清楚其售价为多少。可靠性方面,官方号称其采用了来自德州仪器的最新USB智能控制芯片和充放电芯片,不仅提供9重电路保护,还能全面提升充放电效率。其最高板端转化率可达93%,相比普通产品来说电源输出效率能提升10%。

此外,每款正品小米移动电源,均由中国人民保险集团承保,每人每笔承保额为50万元。

那么这款69元的移动电源到底是否值得购买呢?我们一起来看看其实际做工吧。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

小米移动电源的包装非常简单,包装盒为全透明塑料材质,里边只有移动电源、USB线材以及说明书。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

机身底部,印有小米移动电源主要参数:总容量10400mAh,输出规格为5V/2A。
 

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

制造商是江苏紫米电子技术有限公司。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

机身顶部,配备了micro USB以及标准USB接口,前者负责充电,后者则负责放点,左侧四个小圆点为电源指示灯。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

小米官方称该移动电源可为小米手机3(3050mAh)充电2.5次,iPhone 5s 充电4.5次,iPad mini 充电1.5次。成绩不错,当数据是否真实,还待检测。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

拆解开始,机身底部表示通过卡扣和双面胶固定在底部。
 

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

底部内侧配备了绝缘垫片,用螺丝钉固定。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

拆下垫片之后可以看到四颗电芯。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

顶部内侧同样有绝缘垫片。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

四颗18650电芯。
 

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

ABOV MCU智能主控芯片。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

来自德州仪器厂的BG24195电源管理芯片。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

电芯来自LG,未来还有来自三星的电芯。

拆解揭露69元10400mAh小米移动电源里的秘密

拆解全家福
相关资讯
高速USB接口PCB设计指南:从2.0到3.0的关键技术突破

在现代电子设备中,USB接口已成为数据传输和电力供应的标准配置。一个优秀的USB接口PCB设计不仅能确保信号完整性,还能最大限度地发挥接口的理论传输速度

国产半导体重大突破!攻克28nm以下e-Flash技术填补国内空白

8月21日,中国半导体行业迎来里程碑式进展——领开半导体成功研发并量产28nm以下嵌入式闪存(e-Flash)技术,一举打破国外厂商在该领域的长期垄断。这一突破不仅填补了国内高端存储芯片的技术空白,更为国产MCU、汽车电子及AIoT设备的自主可控提供了关键支撑。

特朗普政府芯片入股计划引争议,全球半导体格局或生变!

近日,有外媒报道称,美国特朗普政府正考虑以“国家安全”为由,强行入股包括英特尔在内的三大芯片巨头,以加强对半导体产业的控制。这一消息迅速引发行业震动,外界担忧此举可能重塑全球芯片产业格局,并对供应链产生深远影响。

第106届中国电子展:构建产业新生态,打造全球创新枢纽

​在全球科技竞争格局深刻重构的背景下,中国电子产业正迎来国产替代与自主创新的历史性机遇。第106届中国电子展紧扣《"十四五"规划》制造强国战略,聚焦基础电子元器件、集成电路等"卡脖子"领域,集中展示从材料、设备到应用的国产化突破成果。

高频晶振的接地策略:数字地还是模拟地

在现代电子系统设计中,混合信号PCB的接地策略直接影响电路性能与信号完整性。晶振作为时序控制的核心元件,其接地方式需严格遵循噪声抑制与电流回流路径优化的基本原则。