索尼PSV TV电视盒拆解,内部构造细节大揭秘

发布时间:2013-11-20 阅读量:4283 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在今年东京电玩展前夕的PlayStation新品发布会上,PS Vita TV作为最后一款亚洲产品由索尼电脑娱乐总裁安德鲁·豪斯亲自登台公布,其不但可以兼容PS Vita和PSP游戏,而且还能够实现与PS4之间的远程游戏串流,而低廉的价位自然也成为吸引玩关注的一个原因。据了解,目前在日本上市的PS Vita TV机型号为VTE-1000AB01。下面我爱方案网给大家带来PS Vita TV的拆解。

由于取消了屏幕和电池设计,因此PS Vita TV内部构成非常简单,仅由一块辅助散热的金属保护板和一块焊有各种芯片和接口的主板组成,所以拆起来也没有PS Vita 2000那么麻烦。

但是需要说明的是,主要被用来连接电视的PS Vita TV新增了有线网络模块和HDMI控制芯片。

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘
PSV TV外观

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘
PSV TV电源,支持宽电压

 

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘
外壳采用无螺丝设计,全凭暗扣进行连接,因此拆解时更需要注意手法。

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘
将主板从底壳中取出,主板上放覆盖的是一块金属保护板

 

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

去掉金属保护板后便可以看到主板上的各种芯片和接口,位于中央最大的便是处理器,而右方从上到下分别是AC电源接口、RJ45有线网络接口、HDMI输出接口、USB接口和专用存储卡插槽。最下方标有“A392”字样的是PS Vita游戏卡插槽。

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

挑开金属覆盖在处理器表面的金属屏蔽罩之后便可看见处理器型号。需要特别说明的是,PS Vita TV与PS Vita 1000一样,处理器型号同为CXD5315GG,而PS Vita 2000搭载的处理器型号则为CXD5316GG。遗憾的是,索尼官方目前尚未对这两个型号处理器之间的区别做出说明,而从产品规格介绍来看,它们都是基于Cortex-A9架构的四核ARM处理器,并且集成SGX543MP4+图形处理单元。

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

 

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

 

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

索尼PSV TV电视盒拆机,内部构造细节大揭秘

目前,PS Vita TV已经确认会在1月16日登陆香港、台湾市场,标准版主机售价分别为798港币和3480新台币(约合628元和720元人民币)。而这款产品在日本的售价则为9954日元(约合612元人民币)。同时还有捆绑8GB存储卡和PS3原装无线手柄的套装,税后要价14994日元(约合922元人民币)。

相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。