业界首创全集成式低成本移动电源IC解决方案

发布时间:2013-11-14 阅读量:819 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Active-Semi 推出业界首创完全集成式单芯片解决方案,有效延长智能手机和平板电脑电池寿命。开创性ACT2800系列移动电源IC解决方案,提供显着的尺寸、性能、成本和上市时间优势。

 德克萨斯州达拉斯,2013年11月14日 — 为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求, 技领半导体公司(Active-Semi) 宣布推出全新的ACT2800系列移动电源 (Power Bank) IC解决方案,其中率先推出的两款器件是ACT2801和ACT2802。这些业界首创的单芯片解决方案提供了众多的优势,包括较低的方案成本、最小的尺寸和很高的转换效率。

在正式发布之前,ACT2800系列产品已经广受客户青睐,赢得超过25项设计。

ACT2800系列经过架构设计,将全部移动电源功能集成进一个系统级芯片中,而今天市场上的移动电源芯片组则需要多个IC,例如微控制器 (MCU) 以及数个分立芯片,以执行电池的充电、放电和电量指示管理功能。ACT2800系列可以大大缩减电池管理系统尺寸为电池留出空间,并最大限度地减小系统设计复杂性, 以及降低总体系统成本。

ACT2801器件支持最高1.5A输出电流和电池充电电流;ACT2802则支持最高2.1A输出电流和电池充电电流,以便缩短对大电池的充电时间。

技领半导体公司销售和营销副总裁 Mark Cieri表示:“我们很高兴看到市场对集成式移动电源 IC 解决方案有浓厚兴趣。技领半导体为客户提供具有最紧凑占位面积的高性能产品,而同样重要的是,我们的交钥匙解决方案还能够缩短客户的产品上市时间。”

ACT2800系列的产品特性包括:

1、95% 的电源转换效率
2、少于 10 uA 的低电池泄漏电流,能延长移动电源待机时间
3、可编程的输入和输出电流限制
4、输出信道优先的路径管理
5、输出端恒流限流功能
6、包括过热保护、过流保护、过压保护、短路保护等保护功能
7、按钮式用户输入
8、基于LED显示的电池电量指示

ACT2801和ACT2802器件现已量产,要了解更多的信息,以及订购样品和评测工具套件,请访问公司网页。

关于技领半导体 (Active Semi)
    
技领半导体公司于2004年在硅谷成立,总部位于美国德克萨斯州Allen市。公司是数以十亿计的电源管理IC与智能数字电机驱动IC 市场中快速冒升的领军企业,其模拟和混合信号系统级芯片(SoC)产品组合是充电、供电和嵌入式数字控制系统中使用的可调节核心平台,用于工业、商业和消费设备等终端应用。公司提供电源应用微控制器、DC/DC、AC/DC、PMU和LED驱动器,显着减少方案的尺寸和成本,同时提高系统级的可靠性。技领半导体公司的交钥匙解决方案采用节能的电源转换架构,最大限度地减少能源使用,并缩短50% 以上的系统开发周期时间。

技领半导体每季付运5,000万个电源IC产品,并于2012年5月达到“付运10亿个器件”的重要里程碑。这家国际性企业专注于将业界领先的电源管理IC 解决方案商业化,并拥有超过150项已经批准和审理中的专利。

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。