发布时间：2013-11-13 阅读量：736 来源: 我爱方案网 作者:
中国北京，2013年11月13 日 – 高度集成电源管理、音频、AC/DC、固态照明与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布推出 smarteXiteTM平台，可为智能照明应用打造新一代高度灵活、可编程的 LED 驱动器 IC。smarteXite 基于完全可配置的逻辑，是首个可方便和直接支持无线连接、灯光传感器控制并能轻松整合到照明控制系统中的 LED 驱动器技术。
smarteXite 系列的首款设备 —— iW6401 支持多个调光接口，包括通过一个简单的市电开关进行数字调光、新的LedontronTM数字调光协议以及基于钮子开关的调光。所有的调光曲线都可通过内存进行配置，以获得最佳的终端用户照明体验。iW6401 所集成的数字载重线传输（Digital Loadline Transmission，DLT） 接收器支持 Ledotron IEC 62756-1 调光协议，使之成为世界上首款单芯片即插即用（plug-and-play） Ledotron 解决方案。
通过利用一个标准 I2C数字接口，iW6401 可以被用作低功耗蓝牙、Wi-Fi 或 ZigBee 等无线通信模块的一个功能强大的前端系统。此外，它还能直接连接用于颜色和近距感测的传感器。当使用此类外设时，iW6401 中内置的一个电源管理单元将为其提供稳定的电源，从而减少组件的数量和成本。
iW6401 结合了 Dialog 在可配置型电源管理解决方案领域的强大实力，以及尖端的数字信号处理技术，是全球首款可编程 AC/DC LED 灯管驱动器 IC，它可让工程师通过软件完成和配置灯泡设计，并优化物料清单（BOM），从而摆脱耗时的硬件设计过程。这极大缩短了产品的上市时间，并可让基于 smarteXite 的设计支持众多不同种类的全局配置和照明要求。
Dialog 半导体有限公司企业发展与战略副总裁兼电源转换事业群总经理 Mark Tyndall 表示：“固态照明组件的制造成本已降至能够让 LED 灯泡在零售店以低于 10 美元的价格出售的水平，这样的价位使得消费者能够负担这些产品，并将他们的家庭照明设备更换为 LED 灯。据市场分析机构麦肯锡公司预测，2012 至 1016 年期间，LED 灯泡的出货量将以 57% 的复合年增长率迅速增长，2016 年的出货量将达到 26 亿件。
smarteXite 支持生产线上的最终阶段数字校准，灯泡制造商可以通过 A/C 市电端子重新配置亮度、颜色等照明校准设置。这可以让公差较低的 LED 得到应用，从而减少 LED 的浪费。此外，在最后的生产测试阶段，制造商甚至可以在安装状态下调节 LED 电流，从而使 smarteXite 平台也成为 Zhaga 兼容型电源的理想选择。通过配置，iW6401 可以使用其片上温度传感器，以及一个可配置状态的温度控制状态机管理灯泡温度。
LED 非常适合一系列广泛的调光应用。与 CFL 和其它放电式照明灯不同，通过应用数字控制原理，LED 的电流可以被设置为接近零。有了 smarteXite，用户可以通过使用和配置智能控制算法实现范围极宽的调光能力。此外，smarteXite 平台还提供一系列保护和监控功能，这些功能可通过定制满足具体的硬件要求。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
