发布时间：2013-11-14 阅读量：1494 来源: 我爱方案网 作者:
相关阅读：
INTEL Atom E6xx处理器设计方案在远端医疗照护参考平台
一、方案介绍
MSP430F66xx 微控制器拥有广泛软件资源支援。包括 MSP430 驱动程序库 提供完整外围驱动程序以及 MSP430 USB 开发套装程序 提供完整的 USB 软件堆栈与快速应用程序开发的编码范例。除了 TI 的软件资源之外，Micrium RTOS μC/OS-II 支援可在即时环境中实现故障保护 (fail-safe) 的关键任务系统 (mission critical system) ，以及蓝牙保健设备模式（Bluetooth Health Device Profile，HDP）等多种有线与无线协定，实现 Continua Certified 远端保健应用。包含MSP-TS430PZ100C 与 MSP-TS430PZ100USB 的目标板，现已供货，并于今年推出一款具有音讯功能的实验板 (experiment board)。
二、方案特色
与F5xx/F6xx 系列代码与引脚兼容，可轻松扩展并维持原本外围，无需在效能与功耗间取舍。
·可支援广泛无线连线协定，包括蓝牙、蓝牙低功耗、近距离无线通讯 (NFC)、次1 GHz 、包含SEP 2.0 架构与 Wi-Fi 连结的ZigBee。
·增加存储器容量与类比讯号链路，包括 12 位元类比数位转换器 (ADC) 和数位类比转换器 (DAC)，用于记录和输出 8ksps 的音讯资料，实现基本的文字转语音功能。
·超低待机功耗，在启动RAM 情况下功耗可低至 2μA，具备 3μs 的快速唤醒时间，实现优化的电源与效能。
·可兼容 Code Composer Studio 整合开发环境，实现快速应用开发与除错 (debugging)。
·对于非 LCD 应用，MSP430F56xx 微控制器提供了与 256k MSP430F563x 微控制器兼容的引脚与代码。
三、系统方块图
四、规格说明
- 512K 快闪存储器与 64K RAM 的 MSP430F66xx 微控制器
- 16 位元元微控制器产品系列提供大容量存储器。
- 大存储器资源使得 MSP430 装置可轻松管理诸如 Bluetooth、Wi-Fi与 ZigBee 等无线协定，成为SimpleLink 系列在内的TI 广泛无线连结应用产品。
- MSP430F663x 支援在线更新 (over-the-air) 韧体、图形软件库与更复杂的运算算法。
- 新型 MSP430F66xx 系列提供进阶类比整合与一个嵌入式讯号链路，以增强针对传感器界面的类比效能、减少外部元件并具备文字转语音 (text to speech) 功能。
- 较大的存储器、整合型类比、160 段 LCD 驱动器与 USB 的整合可缩减尺寸、降低系统成本，超低功耗效能。
- MSP430F66xx 可兼容扩展代码与引脚，提供 256K 快闪存储器与 16k RAM，实现简化设计迁移途径与最大灵活度。
五、外围零件
六、规格说明与工具
- MSP430 驱动程序库 提供完整外围驱动程序
- MSP430 USB 开发套装程序 提供完整的 USB 软件堆栈与快速应用程序开发的编码范例。
- 除了 TI 的软件资源之外，Micrium RTOS μC/OS-II 支援可在即时环境中实现故障保护 (fail-safe) 的关键任务系统 (mission critical system) ，以及蓝牙保健设备模式（Bluetooth Health Device Profile，HDP）等多种有线与无线协定，实现 Continua Certified 远端保健应用。
- 包含MSP-TS430PZ100C 与 MSP-TS430PZ100USB 的目标板，现已在供货，并于今年推出一款具有音讯功能的实验板 (experiment board)。
七、工具及软件：
MSP430F66xx 微控制器：www.ti.com/f66xx-pr-pf
MSP430 微控制器：www.ti.com/f66xx-msp430-pr-lp
MSP430 USB 开发套装程序：www.ti.com/f66xx-usb-pr-sw
Continua 认证的医疗 USB 套装软件：www.ti.com/f66xx-medicalusb-pr-sw
MSP430 实时操作系统 (RTOS)：www.ti.com/f66xx-msprtos-pr-sw
MSP430Ware 软件：www.ti.com/f66xx-msp430ware-sw
TI 无线连结产品：www.ti.com/f66xx-wireless-pr-lp
TI 微控制器：www.ti.com/maketheswitch
八、方案参考档
全球低地球轨道（LEO）卫星市场正迎来爆发式增长，北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链，将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求，传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累，推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器，为卫星供电系统树立全新标杆。
近日，中微公司（中微半导体设备股份有限公司）发布了2025年半年度业绩预告，展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业，公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元，同比增长31.61%至41.28%，延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展，凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日，RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出，中国将把握这一历史性机遇，全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示，2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗，中国市场贡献超半数份额，凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
