5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全面拆解

发布时间:2013-11-8 阅读量:915 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】作为国内电子行业巨头之一,中兴旗下也推出了不少经典手机。而近期推出的大屏强机中,尤以Memo 5S十分抢眼。该机采用一块5.7英寸巨屏,并搭载一颗1.5GHz主频四核处理器,并内置3200mAh超大容量电池,整体表现堪称惊艳。那么这样的一款手机,内部构造到底如何呢?维修起来困难程度是多少呢?下面就让我们一起揭晓答案吧。

不得不承认,现在手机市场中国产手机已经在数量上完全压制国际品牌手机了。事实上,国产手机不仅是数量上的增长,做工质量也随着科技的进步逐渐赶超的国际品牌。并且由于品牌溢价等等原因,国产手机在性价比方面相比国际品牌有着绝对的优势。

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

在配置方面,中兴Memo 5S采用5.7英寸720P分辨率的屏幕,搭载四核处理器,1GB RAM/8GB ROM,3200毫安时大电量电池,配备了800万后置+120万前置摄像头,运行安卓4.2系统。此外,该机将会有移动、电信、联通三大版本,都支持双卡双待功能,其中移动、联通版售价1999元,电信版售价1799元。 在开始拆解之前我们先来看看中兴Memo 5S外观设计。

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

中兴Memo 5S的正面设计

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

中兴Memo 5S的背面设计

该机的外观大气,采用前黑后白的设计,很是时尚。而在背后设计方面,白色的后盖看起来可谓十分抢眼。弧形的线条以及背后大收边设计都提升了该机的握持感。而且手机的背面采用磨砂材质,这样既有防滑的作用,又有很不错的手感。值得一提的是,Memo 5S此次采用可拆卸后盖设计,SIM卡槽和mirco SD卡槽均被设计在后盖中。看完了手机的整体外观之后,下面就让我们一起进入这款手机的拆解工作中来吧。
 


1:拆机从后盖开始

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

首先作为一款可开后盖的手机,中兴Memo 5S拆机着手点还是很明确的。我们打开后盖之后,就可以看到固定中壳的九枚十字形螺丝了。而我们的拆机工作,就是从这里开始。
 
2:Memo 5S并不支持拆卸电池

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

打开后盖之后,我们还可以看到,中兴Memo 5S并不支持自行拆卸电池,不过从电池金属屏蔽罩的设计上来看,这款手机的电池散热性还是很不错的。

3:拧下螺丝

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

接下来,我们拿出十字螺丝刀,把这九枚螺丝一一拧下,有一点需要注意的是,在拧下螺丝时最好还是做好排序,还原时也会比较方便。

4:取下的九枚螺丝

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

5:开始取下中壳

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

全部拧下螺丝之后,我们就可以取下中壳了。考虑到手机侧边的排线,我们在去下中壳时还是要小心为上。

6:成功分离中壳

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

图为取下中壳的Memo 5S,我们可以清晰地看到这款手机的主板和芯片结构。
 

7:Memo 5S的扬声器

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

在取下的中壳底部有着Memo 5S的扬声器。如果你此时开机的话,那么手机也会一切正常,除了没有声音之外。

8:Memo 5S主板特写

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

图为中兴Memo 5S的大L型主板特写图,我们可以看到这款手机的很多零件和卡槽,并且可以看到保护芯片的屏蔽罩。要进行进一步的拆解,我们就要先切断电源。

9:Memo 5S的双标准SIM卡槽

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

10:Memo 5S的mirco SD卡槽

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

11:成功断开电源

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

由于电池和屏幕面板之间有一层胶粘合在一起,所以我们就要慢慢的把它取下来。当确定可以取下电池的时候,只需使用镊子等物件把电池触点断开。

12:3200mAh容量电池

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

从图中我们可以看到,中兴Memo 5S内置的电池容量为3200mAh,这在现在的智能机中算是比较高的容量规格了,这也保证了它不俗的续航能力。
 

13:取下零件并且断开排线

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

取下电池之后,下面我们还要继续取下所有可以拆卸的零件并且断开所有排线了。

14:取下的射频线

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

图为取下的射频线,这根线的作用就是增强手机信号和Wi-Fi信号。

15:大L型主板正面图

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

图为中兴Memo 5S的大L型主板正面图,我们看到这款手机的很多卡槽都被设计在这一面。

16:大L型主板背面图

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

图为中兴Memo 5S的大L型主板背面图,三大金属屏蔽罩紧紧的挤在一起,这也说明这内部芯片也非常的密集。
 
17:底部的小L型主板

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

图为中兴Memo 5S底部的小L型主板,该机的mirco USB接口和振动马达都被镶嵌在这里。
 
18:Memo 5S的mirco USB接口特写

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

 
19:Memo 5S的振动马达特写

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

20:连接两个主板的排线

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

这段排线是连接大L型主板和小L型主板用的。
 
21:简洁的屏幕面板

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

取下两块主板之后,再回头看中兴Memo 5S的屏幕面板,明显简洁了不少。
 
22:Memo 5S的听筒

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

不过即便如此,我们还是能看到很多手机上的主要零件。图为中兴Memo 5S的听筒。
 
23:控制中兴Memo 5S屏幕触控性能的芯片

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

24:Memo 5S的后置镜头

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

此为中兴Memo 5S的800万像素后置摄像头,由于和屏幕面板粘合比较紧,所以笔者就没有把它取下来。
 

 25:Memo 5S的前置镜头

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

和后置摄像头一样,中兴Memo 5S的前置镜头同样紧紧粘合在主板上。

26:Memo 5S的光线/距离感应器模块

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

27:Memo 5S三个按键触点

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

这个排线非常重要,因为它上面有三个按键触点,从上到下分别为音量+、音量-和电源键。
 
28:首先我们取下屏蔽罩

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

看完了手机主板上的构造,下就让我们深入了解一下Memo 5S的芯片吧。首先我们把所有的金属屏蔽罩取下,即可看到该机的所有芯片了。图为取下的金属屏蔽罩。
 
29:3FA98 JW893字库芯片特写

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

30:联发科MT6589W处理器芯片 

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

 
31:MT6320GA电源管理芯片,动态分配电压,在充电时起到电流管理和保护。

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

32:via Telecom的CBP8.2D基带芯片

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

33:Skyworks(美国思佳讯公司)研发的77590-11射频信号功率放大芯片。

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解 

34:全家福

5.7英寸超大屏四核手机中兴Memo 5S全拆解

全文总结:

总体来说,中兴Memo 5S是一款比较好拆的手机,反过来说就是修理起来难度也比较低了。不过从手机整体做工来看,可以看出用料非常足,每个芯片的焊点以及排线接合处都经过较好的处理,复原时丝毫不费力。
相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。