发布时间：2013-11-7 阅读量：1402 来源: 我爱方案网 作者:
相关阅读：
iPad Air 全面拆解，内部布局紧凑维修难
最新的iPad，苹果给它了一个新的名字iPad Air，除了更薄更轻以外，性能也有8倍的提升。Air也极大提升了自己的工业设计。新的iPad Air从之前的1.4磅减到了1磅重，从之前的9毫米到现在的7.5毫米，采用9.7英寸屏幕。
为什么会出现阴阳屏？
专家表示，“从图片上看，主要是两边的照明不均匀，可能是为了满足超薄的造型，把背光源减薄了。”专家解释，这个问题应该是普遍存在的，只是有些产品肉眼无法看出来而已。“因为太薄，所以才出现这样的情况，就现在的技术来说，这个问题短时间内很难解决。”
iPad Air为何这么薄？
原来iPad Air屏幕采用IGZO技术，这样可以使得耗电更低更轻薄。Ray Soneira的最新测评证实了iPad Air 的屏幕已从过去的非晶硅 (a-Si) 材料转变为了氧化铟镓锌 (IGZO)。过去几年，一直有苹果将要使用 IGZO 的传闻，同时夏普也在艰难的尝试中，如今苹果终于把它用到了自家产品上。
Soneira 表示，最明显的证据就在 iPad Air 的电池测试中。相比起过去的 iPad，iPad Air 屏幕的能耗效率提升了 57%，而这样的巨幅提升用 a-Si 是做不到的。 IGZO 的电子迁移率明显高过 a-Si，所以对电量的需求也明显下降。
跟4代比起来，iPad Air屏幕的参数均有提高，屏幕反射系数下降了23%，峰值亮度上升了7%，高亮环境下的对比度提升了32%。色彩逼真度和图像对比度都不错。
为何iPad Air与iPhone 5s的屏幕体验效果差这么多？
iPad尺寸大，在同样手握的情况下光线接受面积比iPhone大，造成反光现象比iPhone严重是应该的。而且iPhone 5开始使用的是in-cell触控工艺，与iPad的GF2触控工艺不同，在透光率上in-cell因层级少而较有优势。而iPad 再跟iPhone对比，毛利薄太多，所有高级的制程和贵价零部件都会只先用在 iPhone 之上。
如何从技术层面解决iPad Air的反光问题？
1.采用no air gap的全贴合技术。解决方案就是使用OCA胶将上下两部分的玻璃做贴合（分为真空状态下的“真空贴合”和正常物理环境下的“大气贴合”），解决折射率不一致的问题，增加“触控+面板”整体的透光率。
2.通过设备正面的光线探测器进行屏幕亮度调节等技术。
而现在显示器件追求广视角IPS、MVA等技术，一定程度上需要与反光需求相协调。反光的技术解决方案，如光线探测器等，都比较耗电，本身也会受制于电源的容量。
阴阳屏如何自测？
用户可以让iPad Air屏幕显示一张全白图片，看屏幕两边是否会出现色差；还可在黑暗环境，让屏幕显示一张全黑图片，同样也是看黑色是否均匀。
现在还有一些用户总结了一些Air出现“阴阳屏”的规律，大家不妨参考下：
序列号包含DMQL、DLXL、DMRL的机型，屏幕有轻微的“阴阳屏”现象；
序列号包含DQTL机型，屏幕左边发黄十分明显；
序列号包含DMPL机型，屏幕左边发黑的问题比较严重。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
