发布时间:2013-11-6 阅读量:2140 来源: 我爱方案网 作者:
相关阅读:
揭秘iPad Air为何频现阴阳屏,真是太薄惹的祸?
第一步,先来看看设备规格
-iPad Air比上一代厚度减小20%,重量减少24%,体积小24%
-9.7英寸IPS LCD,分辨率2,048 x 1,53,264 ppi
-双核64位A7 CPU
-M7协处理器
-500万像素后置iSight摄像头,支持1080p视频,120万像素720p 前置摄像头
-802.11n双天线MIMO Wi-Fi
-容量有16/32/64/128GB
第二步:
看看包装,非常简单,型号是A1475
第三步:终于见到真机了
机身四周都看看,Lightning接口、扩音器、摄像头;机身顶部两个mic;音量键分成两个按键了;扩音器是立体声效果,分置Lightning接口两边,和iPad mini相同。
第四步:
真正开始干活了。屏幕这里苹果还是用了大量的粘合剂。不过iFixit有利器——iOpener,打开还不是难题。
第五步:
螺丝钉处理的干净利落,LCD面板也分离出来
第六步:
机身内部,首先映入眼帘的还是那块电池,3.73伏特、32.9 瓦时。
第七步:
这里拆解的iPad Air的屏幕型号是LP097QX2、LG代工。LCD和前面板玻璃分离
第八步:
Home键柔性扁平排线
第九步:
Home键,没有指纹传感器。
第十步:
取电池。iFixit说这个电池是他们遇到的最难取出的。
第十一步:
取出SIM卡槽,去年用的是micro-SIM,今年是nano SIM卡,这节奏明年要用pico-SIM吗?很高兴它是和逻辑板分离的,可修复性加分。
第十二步:
继续取电池的“艰难使命”,在逻辑板下iFixit发现了电池难取的原因,因为和逻辑板相连的弹簧固定了电池。这样的设计,以后要修理的话很复杂。电池真的让他们无语了。
第十三步:
费劲九牛二虎之力取出来的电池
第十四步:逻辑板
-红:苹果APL5698 A7 处理器,iPhone 5s上的是APL0698
-橙:必尔达F8164A1MD 1 GB LPDDR3 SDRAM
-黄:东芝THGBX2G7B2JLA01 16 GB储存型闪存
-绿:NXP LPC18A1 (即M7协处理器)
-蓝:苹果343S0655-A1
-紫:USI 339S0213 Wi-Fi模块
-黑:苹果338S1116 Cirrus 音频编解码器,和iPhone 5c的相同
第十五步:
USI Wi-Fi模块旁边的电磁波防护设计
-红色:Broadcom BCM5976C1KUB6G 触摸屏控制器,和MacBook中的BCM5976A0KUB2G相似
第十六步:
逻辑板的另一面
-红:高通M9616M LTE处理器,1 GB (128 MB) DRAM
-橙:TriQuint TQF6514 RF Power 功率放大器模块,和iPhone 5s的6414相同
-黄:Skyworks SKY77系列LTE RF 功率放大器/双工器模块
-绿:Avago A79系列LTE RF 功率放大器/双工器模块
-蓝:227 LG——可能是Murata天线切换/过滤模块
-紫:WTR1605L 收发模块
-黑:高通PM8018 PMIC
第十七步:
Lightning连接器
从后壳上分解了Wi-Fi和蓝牙天线,两根天线,还是用MIMO技术,iPad的Wi-Fi性能比上一代强
第十八步:
前置摄像头,120万像素,720p FaceTime
第十九步:
耳机接口、扩音器
第二十步:
后置摄像头
第二十一步:全家福
-iPad Air可修复性评分:2分(满分10分,最易修复)
-前面板拿下来之后,LCD就很容易取下来
-电池没有焊接到逻辑板上
-与前几代iPad相同,前面板使用大量粘合剂,用户修理设备的时候很容易打碎玻璃
-大量使用粘合剂,这也是我们取电池难的原因
-使用泡沫胶带将LCD紧紧粘合到前面板上,分离非常困难,打坏的可能性很高
-不分离LCD就无法接触到前面板的连接器
在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道,微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整,预计裁员数千人,主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注,尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下,传统控制芯片正面临三重挑战:碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器(DSC),通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破,为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》,2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局,总交付量达到509.6万台,较去年同期增长11.9%,连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升,展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%(据Yole 2023数据),车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计(电源线+信号线)导致线束占整车重量超3%,且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器,通过单元件高集成方案重构滤波电路,为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。