发布时间：2013-11-5 阅读量：706 来源: 我爱方案网 作者:
(新加坡 – 2013年11月4日) 全球领先的电子元器件企业Molex公司最近发布一款移动工业通信 (Industrial Communications, IC) 应用程序 (app)，可让iPhone、iPad和iPod 设备的用户迅速访问用于工业自动化项目的Molex产品和技术支持。
Molex产品经理George Kairys表示：“我们全新的移动IC App具有快速、系统化的导航，可以便利地链接我们受欢迎的工业通信产品的数据表和图片库。”
Molex IC App可以指导用户快速找到用于下一代自动化项目的合适工业通信产品。这款IC App具有丰富的产品视频资料，并且可以直接访问产品数据表和大量其它在线资源。通过该IC App，用户能够轻易选择PAC/PLC或PC-based接口模块、业界领先的DeviceNet诊断工具、控制系统仿真软件、I/O模块、以太网开关和软件堆栈，所有均基于工业应用所使用的传统和领先的技术协议。采用低存储需求的可辨识Molex-IC图标，用户便可以在指尖上轻易获得IC-centric技术信息、Molex产品目录和全球联络信息。
Kairys补充道：“使用Molex IC App，我们的客户、分销合作伙伴和现场设计工程师无论在世界哪一个地方工作和开展业务，都能够快速访问所需的专业技术和商业信息。”
Molex IC App 与iOS 5.0和后续版本，以及iPad、iPod和iPhone 4、5 和5s设备兼容，可在App Store和iTunes免费下载。
关于Molex Incorporated
除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在全球15个国家拥有41家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
全球半导体代工产业正面临先进制程的经济性挑战。三星电子在推进Exynos 2600处理器的2nm GAA工艺量产时，遭遇显著成本压力。据行业信息显示，其原型芯片试产阶段的晶圆制造成本同比增加约40%，当前良率区间为30%-40%，远低于70%的盈亏平衡点。若无法在今年底实现良率突破，Galaxy S26系列的处理器单颗成本将比现行5nm芯片高出约三倍。
2025年全球OLED显示器面板市场迎来爆发性增长。据TrendForce集邦咨询最新数据，尽管宏观经济承压，但该品类出货量预期从280万片大幅上调至340万片，年增长率由40%升至69%，连续第二年实现三位数级增长（2024年增幅达132%）。这一逆势增长的核心驱动力源于两大因素：电竞市场的强劲需求与韩系面板厂商的战略重心转移。
在汽车智能化、网联化发展势不可挡的时代背景下，稳定、高速的车载通信系统成为刚需。作为国内领先的IC设计企业，艾为电子洞悉市场趋势，依托深厚的射频技术积淀，正式面向全球市场推出两款高性能车规级射频开关产品：AW13612PFDR-Q1 与 AW12022TQNR-Q1。这两款产品严格遵循车规AEC-Q100标准认证，专为应对汽车电子严苛的振动、冲击、宽温度范围（-40℃至105℃）工作环境而设计，工作频率覆盖0.1GHz至5.925GHz，完美适配4G LTE、5G NR、C-V2X等主流车载通信频段。其核心使命是为车载通信模块（如5G T-Box）、智能座舱系统等提供高可靠、低损耗的信号路由解决方案，保障车辆与外界信息的高速、稳定传输。
