发布时间:2013-10-28 阅读量:694 来源: 我爱方案网 作者:
中国北京- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天发布Vivado Design Suite 2013.3版本,提供全新UltraFastTM设计方法,增强型即插即用IP配置、集成与验证功能,以及部分重配置(Partial Reconfiguration) 功能。Vivado®设计套件与赛灵思的All Programmable器件进行了协同优化,是可编程业界唯一一款SoC增强型设计套件,能够解决系统级集成与实现方面的生产力瓶颈的。
自动支持最新UltraFast设计方法
为加快设计进程,准确预测设计进度,Vivado Design Suite 2013.3版本包含有UltraFast设计方法要素的自动化功能,其中提供的设计规则检查(DRC),可在整个设计周期中引导工程师一步步开展设计工作,而硬件描述语言(HDL)和约束模版,则可实现最佳质量结果。
增强型即插即用IP配置、集成与验证功能
赛灵思于2012年推出即插即用IP计划,运用IP-XACT、IEEE P1735加密和AMBA® AXI4互联协议等业界标准加速IP集成。今年早些时候Vivado设计套件提供业界首款即插即用IP集成设计环境Vivado IP 集成器(Vivado IPI),突破了RTL设计生产力的局限性。
Vivado Design Suite 2013.3版本通过增强型IP集成功能,在易用性方面取得了重大进步,并提供超过230个LogiCORE™和SmartCORE™IP核。经过这次版本升级,实现了设计和赛灵思IP的系统级协同优化。例如设计人员现在可以在整个设计过程中与以太网MAC或PCIe®等连接功能IP共享时钟资源。如果要进行IP升级,则可以方便地从顶层访问IP内部的收发器调试端口。设计人员不仅可以通过使用Vivado逻辑分析器提供的新功能在运行时间对AXI系统进行完全的读/写访问,而且他们还可以借助先进的触发器功能进行硬件调试,以检测和捕获复杂事件。
Vivado Design Suite 2013.3套件还进一步简化IP与修订控制系统的集成,并能够在 Cadence Incisive Enterprise仿真器和Synopsys VCS仿真器配合下自动运行验证流程。
部分重配置
Vivado Design Suite 2013.3版本支持部分重配置功能。ISE设计套件也提供有该功能,已被众多客户成功采用。部分重配置技术可按需动态地更换功能,从而提高了器件资源利用率。此外,部分重配置不但可降低功耗,而且还能在不停机的情况下实现系统现场升级。
Tendium公司固件工程经理Stephen Frey表示:“运用赛灵思Vivado设计套件针对7系列器件提供的部分重配置功能,Trendium得以在满足我们的PCI Express®要求的情况下,成功开发出片上系统架构。借助部分重配置技术,我们可在不扰乱PCI Express链路的情况下为我们的网络访问代理平台更换协议分析模块,从而提高赛灵思器件的有效利用率。通过该方法还可用新模块更新现有硬件,为未来产品提供增强特性。”
供货时间
现在即可到赛灵思官网china.xilinx.com/download 下载Vivado Design Suite 2013.3 版本,或者观看在线培训视频,运用UlstraFast设计方法和Vivado设计套件的目标参考设计, 迅速提升您的设计生产力。
关于赛灵思
赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。
轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件,其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内,欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统(TPMS)。博世最新推出的SMP290胎压传感器,创新集成低功耗蓝牙(BLE)技术,不仅满足了法规需求,更以突破性设计简化整车架构,开启智能化应用新篇章,并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。
谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器,终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查,由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议,系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示,尽管行业整体出货量环比微降2.3%,但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是,新兴市场持续释放需求红利,拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%,成为驱动市场的新引擎。
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。