晶心追赶ARM的一步妙棋：在可穿戴设备市场弯道超车

虽然4年前北欧Nordic Semi已经推出了可与手机或PC通信的心率监测带和运动手表等便携式可穿戴设备，但直到近年Android OS的成熟和蓝牙Smart Ready推出后，可穿戴设备市场才真正开始进入开发者和消费者的视野。苹果和高通的智能手表则进一步将可穿戴设备市场推向了高潮。

与目前出货量巨大的智能手机和平板电脑市场相比，新兴的可穿戴设备市场显然发展空间更大，因为一个消费者一般最多拥有2部智能手机和1台平板电脑，但每个消费者随身使用或携带的可穿戴设备却远远不止3件，如跑步鞋、羽毛球鞋、足球鞋、球袋、手表、心率监测带、智能眼镜、随身箱包等，可见可穿戴设备市场发展潜力远远大于智能手机和平板电脑。

根据市场研究公司IMS Research，尽管可穿戴技术仍处於早期发展阶段，但2011年的出货量就已经达到1千4百万个，2016年有望快速增长到1.7亿个。

其它市场研究公司也有类似结论，如ABI Research预测2018年可穿戴设备市场出货量将达到4.85亿个。BI Intelligence预测2018年将达到3亿个。Transparency Market Research预测，2018年可穿戴设备市场规模将达到58亿美元，2012年到2018年之间的CAGR将达到40.8%。

从应用市场来看，可穿戴设备的出货量主要集中在健保、医疗、运动和廋身应用上，工业和军事用途设备也占一定比例。不过，新兴的信息娱乐产品（如智能眼镜和智能手表）预计将拥有一个更高的增长率，并在不远的将来超过其它产品成为可穿戴设备行业最主要的营收创造来源。

可穿戴设备市场发展的两大驱动力

在这一特别的新兴市场上，一些关键的制造商已经在其产品线上采纳了可穿戴技术来帮助推动该市场的发展。例如，运动品牌大鳄Adidas和Nike已经生产出了含有可穿戴技术的产品。

除此之外，其它一些因素也在推动着可穿戴设备市场的发展。首先，智能手机正在扮演通过无线技术（如蓝牙）连接可穿戴设备的个人中枢角色，并提供联网能力，这使得许多移动监测和追踪产品和应用变得可行，并直接导致其市场的成功。其结果是，市场需求不仅仅在可穿戴设备上，而且聚合器、云服务、运营商和整个生态系统也得到了强劲的发展；其次，大型软件公司（如Google、Microsoft、Apple和Facebook）的参与提供了整合许多不同服务的平台。这对加速整个行业向成熟度发展来说绝对是一个重大推动引擎。

当然，材料科学的进步、高效元件、电池寿命、传感器技术和SoC演进都不能忽视。他们将使得可穿戴设备更薄、更轻、更牢固、功耗更低、更小，而这些特性是让可穿戴设备更容易地融合我们日常生活和被市场接受的关键。所有这些因素一起推动了可穿戴设备市场的飞速发展。

绝佳起点：可穿戴设备市场

新一代可穿戴设备要想获得市场成功，从技术角度而言必须至少满足2个基本条件：紧凑性和便携性。为了达到紧凑性要求，可穿戴设备的每个元件都应当尽可能地小，包括电池。在便携性方面，电源效率应当是最重要的考虑因素，因为它消除了频繁充电的需要。因此，对设计工程师而言，如何选择小尺寸元件和高功效元件将是一个最基本的挑战。

新兴的可穿戴设备市场为排名第五的处理器内核IP供应商晶心科技提供了一个绝佳的立足点，不仅因为它目前足够小，还引不起老大ARM的足够重视，而且还因为它发展潜力足够大，以致于一旦晶心科技能在该市场站稳脚跟，ARM作为后来者也很难撼动它的根基。当然，前提是晶心的产品性能不能属于ARM。 晶心科技总经理林志明（Frankwell Lin）表示：“我们产品的功耗性能已经不输于ARM，而且其它性能也接近甚至超越ARM的产品。价格更是ARM所不能匹敌的。我们现在唯一需要追赶的是，尽快把晶心生态系统做的更大更好。”


例如，林总说，我们的N7系列处理器内核可以媲美ARM的Cortex-M0+，N8系列处理器内核可以媲美ARM的Cortex-M0，N9系列处理器内核可以媲美ARM的Cortex-M3，基本上ARM的每一代M系列内核我们都有相对应的产品。但目前我们的主要市场还是那些需要从原有8位8051内核CPU升级的客户，因为虽然我们的内核是32位的，但功耗仍能比8051内核低一倍，而且同等工作频率下处理性能还比它高3-10倍。

这些升级市场和新兴的可穿戴设备及IOT市场都不大，排在晶心前面的四大公司因为自身营运规模和运作成本的关系，无法计较，只能关注，而这一市场状况恰恰为晶心科技提供了一个绝佳的起跳点。

晶心科技已获得市场认可

目前晶心科技已经签订了70多个合约，全球客户数量也已增长到56个，包括中国大陆的15个（），韩国2个，日本1个，美国1个，其它都是台湾客户，包括联发科技。

另外，林总介绍道：“我们也在不遗余力地推动大学计划，目前已与全球50多所大学签订了50多份授权使用合约，包括中国大陆的17所大学，如清华、北大、西安交大、哈师范、哈工大、成都科技大学、深圳大学、中山大学、湖北工大、华中。”

晶心科技现在的市占率已上升到全球第五名，预计2013年晶心的出货量在1.2亿到1.3亿之间。林总说：“到目前为止，客户用我们的核去开发的SoC出货量累计已经达到了3.3亿了。增长还是挺快的。”

未来晶心科技市场推广策略

在大学计划以外，晶心科技也为第一线的SoC设计工程师量身定做了不少活动和计划。例如，晶心科技已与深圳半导体产业发展基地合作建起了一个嵌入式设计工作坊。每年上半年会在台湾和大陆上海、深圳或北京举办“晶心嵌入式设计技术论坛”，在美国和欧洲则参加其它公司组织的技术研讨会。另外，晶心还定期在土豆等视频网站发布晶心CPU内核的开发视频。

晶心目前除了提供CPU软核以外，还能提供FPU和DSP扩展指令，另外还开放与协处理器的接口。暂时不提供硬核给客户。