4G新机内部做工如何?索尼M35t 拆解揭秘

发布时间:2013-10-15 阅读量:1854 来源: 发布人:

【导读】索尼Xperia SP M35t手机给我们留下的最深刻的印象莫过于灵睿透明带的回归,以及中端机型为我们带来的不输旗舰级别的操作体验。虽然外观中规中矩,那么内部做工怎么样?下面就通过索尼M35t拆解评测来了解一番。


从整体来看,索尼M35t的基本配置与联通版的索尼M35h保持一致,不过支持的网络制式不同,索尼M35t这款移动定制机型支持UMTS band 1/2/5/8、FDD-LTE band 3/7、GSM GPRS/EDGE 850、900、1800、1900MHz、TD-LTE band 38/39/40/41以及TDS-CDMA band 34/39。

产品名称 索尼M35c(电信版) 索尼M35h(联通版) 索尼M35t(移动版)
主屏尺寸 4.6英寸 4.6英寸 4.6英寸
主屏分辨率 1280x720像素 1280x720像素 1280x720像素
网络类型 双卡双模双通 单卡双模 单卡多模
网络模式 GSM,CDMA2000 GSM,WCDMA GSM,TD-SCDMA,TD-LTE
手机尺寸 130.6x67.1x9.98mm 130.6x67.1x9.98mm 130.6x67.1x9.98mm
核心数 双核 双核 双核
CPU型号 高通 骁龙Snapdragon MSM8660A-1-AB 高通 骁龙Snapdragon MSM8960T 高通 骁龙Snapdragon MSM8960T
CPU频率 1741MHz 1741MHz 1741MHz
GPU型号 高通 Adreno320 高通 Adreno320 高通 Adreno320
RAM容量 1GB 1GB 1GB
ROM容量 16GB 8GB 16GB
存储卡 不支持容量扩展 MicroSD卡 MicroSD卡
前置摄像头像素 30万像素 30万像素 30万像素
后置摄像头像素 800万像素 800万像素 800万像素
传感器类型 Exmor RS Exmor RS Exmor RS

 
索尼M35t正面外观

在背面设计方面,手机采用了磨砂材质,拥有不错的手感。此外,硕大的4G 网络标识很引人注目,底部的灵睿透明带也是一大亮点。


索尼M35t背面外观

值得一提的是,索尼M35t采用了可拆卸后盖设计,这也使得拆解不是那么困难,遗憾的是电池是不可拆卸的。下面正式开始我们今天的索尼M35t拆解评测。

索尼M35t可拆解后盖
 


索尼M35t拆解评测:取下中壳


首先我们把所有固定用的螺丝全部拧下来。由于该机采用的是十字形螺丝,所以我们很容易就能够找到相对应的螺丝刀。
 
 

拧开两枚螺丝

拧下螺丝螺丝之后,我们就可以打开索尼M35t的中壳了。不过需要注意的是,这个中壳非常软,在拆卸时需要多加小心。
 

小心地取下中壳

此外,索尼M35t的中壳和主板之间还有一根排线连接,在我们拆下中壳时需要先把这枚排线和主板断开。
 


把排线断开


终于打开中壳了,这是我们第一次看到这款4G新机的主板。
 

索尼M35t主板初现

 


索尼M35t拆解评测:大主板设计

从图中我们可以看出,索尼M35t采用了大主板设计,手机摄像头区域采用一个大模块设计。首先我们先把所有和主板连接的排线全部断开。

 
大主板设计

然后我们把主板上的两枚十字形螺丝拧开。这样主板和屏幕面板之间就无任何连接了。
 
拧开两枚螺丝

加上主板上取下的两枚螺丝,索尼M35t总共机身共有12枚螺丝。

 
索尼M35t共有12枚螺丝

小心翼翼的把主板取下来,我们看到了金光闪闪的电池。
 
把主板取下
 

索尼M35t拆解评测:主板外观

图为索尼M35t正面照,我们可以看到,该机的几乎所有芯片都集中在这一面。
 
芯片几乎都集中在正面

不出所料,索尼M35t主板背面除了mirco USB接口之外,并无其他组件和芯片,非常的干净。
 
主板背面非常干净

图为索尼M35t取下来的金光闪闪的电池。

 
土豪金大电池

索尼M35t拆解评测:其他面板

取下电池之后,我们看到了索尼M35t霸气十足的多孔金属面板,这个面板的主要功能是用来固定和保护液晶屏幕的。
 
 

霸气十足的金属面板


屏幕面板上的主要芯片和排线集中在顶部区域。
 

屏幕面板芯片和排线

底部为索尼M35t的震动马达和灵睿透明带。
 
震动马达和灵睿透明带
索尼M35t拆解评测:摄像头模块

图为取下来的摄像头区域模块,这个大模块集中了很多零部件,比如听筒等。
 
摄像头区域大模块

索尼M35t的光线/距离感应器以及前置摄像头均被集成在这个模块上。
 
前置镜头也被集成在这里
 

图为800万像素后置镜头和190万前置镜头集体照。
 
前后镜头合影

索尼M35t拆解评测:芯片模块


首先我们需要取下所有芯片上的金属屏蔽罩,即可看到索尼M35t的几乎所有芯片了。
 
取下芯片上的屏蔽罩

取下来的金属屏蔽罩。
 
取下来的金属屏蔽罩

图为尔必达B8164B3PD-1D-F闪存芯片,容量为1GB。而该机的1.7GHz主频高通骁龙MSM 8960T双核处理器正是在这枚闪存芯片下面。
 
尔必达B8164B3PD-1D-F闪存芯片
 

图为索尼M35t的基带处理器高通QSC 1215芯片。
 
高通QSC 1215芯片

索尼M35t拆解评测:更多芯片

图为三星内存颗粒,容量为8GB。
 
三星内存颗粒

图为高通PM8921电源管理芯片。
 
电源管理芯片

图为SKYWORKS的SKY77619功率放大器芯片,这个型号的芯片能够更好的支持4G网络。
 

功率放大器芯片
 

图为高通公司全新推出的WTR1605L芯片,这枚新型LTE芯片支持7种不同的频段,并使用28nm工艺打造,性能更加强劲。
 

新型LTE芯片

索尼M35t拆解评测:接口模块

图为主板上mirco SIM卡槽(左)和mirco SD卡槽(右)特写图。

 

两个卡槽

图为索尼M35t的mirco USB接口。
 

mirco USB接口

这是索尼M35t的重启键(reset),如果手机死机可以点击这个键进行强制重启。
 
索尼M35t的重启键
 

索尼M35t拆解评测:总结

通过上面的索尼M35t拆解评测可知,M35t可拆卸的后盖更易于拆解,也更易于维修。而主板上面的零件布局简单,做工精细。此外,大主板的设计使得手机有很好散热性。
 
相关资讯
全球EDA厂商对华出口管制解除 供应链韧性挑战犹存

当地时间7月2日,全球三大EDA(电子设计自动化)巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)及西门子EDA相继证实,已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。

单芯片革命!恩智浦BMx7318/7518发布,重塑锂电池管理高集成时代

在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下,锂电池管理系统(BMS)作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”,其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求,恩智浦半导体(N.V.,NASDAQ:NXPI)于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC,以突破性的单芯片集成架构和卓越性能,为高压电动汽车(EV)、工业储能系统(ESS)及48V轻混系统树立了全新标杆。

三星半导体战略转型:聚焦2nm制程与HBM技术争夺英伟达订单

三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整,将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注,其核心举措包括:暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争,转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺,并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。

全球TWS耳机市场迎温和增长 头部品牌战略分化加剧

依据Counterpoint Research最新报告,2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%,至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。

毫秒级响应!威世NTCAIMM66H热敏电阻破解新能源汽车热管理困局

随着新能源汽车市场的迅猛发展,高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月,威世科技(Vishay Intertechnology)在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布,推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件,为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。