发布时间：2013-10-15 阅读量：688 来源: 我爱方案网 作者:
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单相无刷直流电机前置驱动器ZXBM1021，为多种消费性及工业产品内的散热风扇、排气扇、抽风机、电机和泵，提供多功能且小巧的变速控制解决方案。这个灵活的前置驱动器集成了PWM信号积分器及MOSFET缓冲器等常用外部元件，使设计人员得以大幅简化系统结构，以及减少整体电路板元件数量。
这款前置驱动器可通过直接运用外部PWM信号、直流电压信号或热敏电阻网络输入，严密控制电机转速。它集成了霍尔偏置和放大器电路，以确保与各种霍尔效应传感器相兼容。集电极开路频率发生器引脚提供转速输出，能够在外部监控旋转及速度。为防止在控制信号消失的情况下出现电机堵转或速度低于最低值，ZXBM1021可供用户设定最低速度。
ZXBM1021提供高侧及低侧驱动输出，加上50mA拉电流和100mA拉/灌电流能力，可妥善满足外部H桥开关及电机功率的需求，而无需额外缓冲。一个分开的低侧驱动电源引脚可提供调节低侧MOSFET开启速度的能力而不影响关断速度，有助于减少电磁干扰噪音和直通现象。
这款前置驱动器的工作电压范围为6.8V到18V，可直接支持12V电机，以及通过外部电压稳压器来支持24V和48V电机。这个器件具有可编程过流限制功能，有效检测转子堵转状态，避免H桥及电机绕组过热或烧毁，并且在转子解锁后进行软启动，把电机的冲击电流减到最小。
ZXBM1021采用了占位面积小且热强化的超薄U-QFN4040-20晶片封装，加上从-40oC到+110oC的宽广工作范围，非常适合受空间限制及对热要求甚高的应用。QSOP20封装版本则将在今年稍后时间供应。
Diodes简介
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 是一家标准普尔小市值 600 指数 (S&P SmallCap 600 Index) 及罗素 3000 指数公司，是全球领先的分立、逻辑及模拟半导体产品的制造商及供应商，服务于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。Diodes的产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护器件、特殊功能阵列、单门逻辑、放大器和比较器、霍尔效应及温度传感器，涵盖 LED 驱动器、AC-DC转换器和控制器、DC-DC 开关和线性稳压器、电压参考在内的电源管理器件，以及 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及电机控制器等特殊功能器件。
Diodes公司的总部、物流中心及美国销售办事处位于美国德克萨斯州普莱诺市，在普莱诺市、加利福尼亚州圣荷西、台北、英国曼切斯特和德国诺伊豪斯设有设计、市场及工程中心；在密苏里州堪萨斯城及曼切斯特设有晶圆制造厂，在上海则设有两座；在上海和成都设有两座组装测试设施，以及在德国诺伊豪斯及台北各设一座；在德州沃斯堡、台北、香港、曼切斯特、上海、深圳、南韩城南市和水原市、东京及慕尼黑设有工程、销售、仓储及物流办事处；并在世界各地设有销售及支持办事处。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
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5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
