Imagination发布全球最准确的无线多房间互联音频技术

发布时间:2013-10-15 阅读量:684 来源: 发布人:

【导读】领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) ,今天发布全球最准确同步化的无线多房间(multiroom)互联音频串流技术 —— Caskeid,可为无线多房间音频打造终极解决方案。

Caskeid 是通过严格测试的系统,能使任何一种相容*的音频设备通过标准的室内 Wi-Fi 网络将音乐串流到支持 Caskeid 的音频器件或媒体服务器。它的低延迟同步特性远优于当前市场上任何其它的多重扬声器解决方案 ——与拥有准确时序的有线系统几乎没有差别。

这是利用 Imagination 的独特技术来实现的,其中蕴含了 Imagination 对 Wi-Fi 和音频技术的丰富专业知识。Caskeid 是终端的无线连接技术,能让基座、智能设备、收音机和服务器等无线扬声器和音频系统无缝、稳定地同步运作。

Caskeid 的独特技术能以低于 50µS 的延迟提供出色的高保真立体音响播放品质,这是足以取代有线系统** 的真正 ‘Wi-Fi Hi-Fi’,即使是要求最严格的音响发烧友*** 都能感到满意。的确,Caskeid 提供的同步化音频准确度非常高,因此客户能利用根据不同音响来源分别调校的扬声器建立从单纯的多房间无线音频产品、到完整的无线环绕立体声系统等各种配置。

Caskeid 能与 Imagination 新推出的 FlowAudio 云端音乐和收音机服务无缝运行,以提供超过 2400 万张音乐专辑以及数十万个无线电台、点播节目和 podcast 的读取。Imagination 已于今天正式发布 FlowAudio 服务。

Imagination 即日起可提供 Caskeid 技术的授权,成为该公司为定制SoC设计提供的先进网络消费技术的系列产品之一。Toumaz Group的子公司 Frontier Silicon 已经开始出货第一款与 Caskeid 相容的音频模组,未来将会有更多产品上市。Imagination 旗下的消费性电子部门 Pure 也开始出货基于 Caskeid 技术的产品,其他更多领先的消费性音频品牌厂商也将跟进。

Imagination 市场营销副总裁 Tony King-Smith 表示:“Caskeid 是我们领先的信号处理、通信和系统工程团队多年来勤奋努力的成果,在跨一、二或多个无线设备之间维持音频串流的极低延迟无缝同步化操作,它的表现特别突出。Caskeid 是一个最新的范例,充分展现出 Imagination 如何通过开发系统级技术解决方案,来帮助更多的半导体和 OEM/ODM 伙伴以极具竞争力的性价比推出优异、高品质的产品。高品质音频是我们的核心技术,Caskeid 再度展现了 Imagination 挑战极限的能力。”

Caskeid 可支持 Android/iOS 的应用程序架构,来为所有 Caskeid 产品提供完整的控制与配置。OEM/ODM 厂商能利用这一立即可用的应用程序架构,来与 Imagination 合作开发其品牌专属的应用程序。

通过 Pure 旗下 Jongo 产品发掘 Caskeid 的魔力

Pure 已推出支持 Caskeid 技术的 Jongo 扬声器产品,并出货到英国、美国和其他市场,展现了此技术的强大功能。支持 Caskeid 的 Jongo 产品包括:精简型 Jongo T2、中端的 Jongo T4 以及高端的 Jongo T6无线立体声扬声器;还有 Jongo A2 无线高保真适配器与 Jongo S3 便携式无线扬声器。
相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。