Ineda发布结合Imagination IP内核的可穿戴处理器单元SoC

发布时间:2013-10-14 阅读量:737 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Ineda 将多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平台中,适用于可穿戴和其他新兴应用。Ineda Systems 已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元(WPU)SoC,新款 SoC 将结合 Imagination 的 PowerVR GPU 与 MIPS CPU。

2013 年 10 月14日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片(SoC)技术的厂商 Ineda Systems 已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元(WPU)SoC,在这款超低功耗的芯片设计中结合了多个 Imagination 的 IP 内核。

运用 Imagination 领先市场的 PowerVR 绘图处理器(GPU)与高效的 MIPS Aptiv CPU,包括具备 DSP功能的高性能、精简型 microAptiv 内核,Ineda 正在开发新类型的超低功耗可穿戴处理器芯片,此产品将能适用于智能手表、医疗和健身等各种设备。

Ineda 首席执行官 Dasaradha Gude 表示:“在为可穿戴和其他新兴的便携式应用设计先进技术时,Ineda着重于将优异的技术正确地组合在一起。Imagination 的 IP 内核是特性与性能的理想结合,更重要的是,它拥有领先业界的功耗与能源效率。因此,Ineda 的芯片将成为全球第一款能真正满足可穿戴设备功耗需求的产品。”

Imagination 美国公司总经理 Krishna Yarlagadda 表示:“用于物联网(IoT)的可穿戴电子与设备是一个追求创新的开放领域。我们很高兴,Imagination 的 IP 能在 Ineda 为这些应用开发的创新 SoC 中扮演着这么重要的角色。凭借我们涵盖 CPU、绘图、视频、视觉、通信和云等低功耗与丰富功能的技术组合,Imagination 将拥有满足市场需求的独特优势。”

Ineda 的做法是聚焦于可穿戴设备的垂直应用设计,包括芯片、系统、软件以及应用程序生态系统。此外,该公司还通过应用程序界面(API)与应用程序开发架构来构建生态系统。

关于 PowerVR GPU

PowerVR 绘图处理器(GPU)系列持续以其技术实力、发展蓝图与生态系统领先市场,同时也是目前为止同类产品中接受度最高与出货量最多的技术。PowerVR 绘图 IP 是由广泛的业内领先绘图处理器所组成,可支持各种多样化的应用。PowerVR 能以相同的统一引擎为包含 3D 和 2D 绘图的所有多媒体处理格式,以及高性能 GPU 运算提供功能强大、节能与灵活的解决方案。

关于 MIPS CPU

MIPS 处理器 IP 系列是完整的低功耗、高性能64/32位元处理器内核组合,从高端的应用处理器到极精巧的深度嵌入式微控制器都涵盖在内。凭借在家庭娱乐和网络产品的领先地位,以及在移动市场与日俱增的影响力,MIPS 处理器已内置于全球数十亿台的设备当中,并拥有软件、操作系统和工具的广泛生态系统支持。

关于 Imagination Technologies

Imagination Technologies 是全球领先的多媒体、处理器和通信技术提供商,开发并授权领先市场的丰富处理器解决方案,包括图形、视频、影像、CPU 和嵌入式处理器、多标准通信、跨平台 V.VoIP 和 VoLTE,以及云互连技术。这些用来开发系统单芯片 (SoC) 的硅和软件知识产权 (IP) 解决方案拥有完善的软件、工具链和生态系统支持。目标市场包括移动电话、联网家庭消费产品、移动和平板电脑、车载电子产品、网络、电信、医疗、智能能源和连网传感器。Imagination 的授权客户包括多家全球领先的半导体制造商、网络厂商和OEM/ODM厂商。公司总部位于英国,并在全球设有销售和研发办公室。

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。