发布时间:2013-09-29 阅读量:2733 来源: 发布人:
相关阅读:
小米3超灵敏触控技术原理及背后的秘密你知多少?
【高清】Tegra4版小米3首拆:布局紧密维修容易
发烧配置挑战iPhone!5吋 四核小米3全面评测
高通之前推出的骁龙200、400、600系列的处理器,曾一度霸占了智能手机的各个层次,这已经说明了许多。而此次升级版的骁龙800 MSM8974AB处理器,它的处理能力可想而知。并且骁龙800处理器也同样支持“4K”的解码能力,并且采用了异步多核的设计,使每个内核都可以独立运行在不同频率的电压下,在一定程度上也很好的控制了功耗。小编到是觉得喜欢性能均衡、相比较较低的功耗,选择骁龙800处理器的小米3比较合适。
总结:
总的来说这两款CPU一般用户也体现不出区别,都是非常不错的。而移动版使用的Tegra 4更适合游戏用户,联通版的高通骁龙800性能相对于平衡,更加适合大众需求。不过小编认为高通是小米的战略合作伙伴,而且TD版本使用高通处理器更合适,因此使用网络兼容性更高的高通骁龙800处理器才是小米最好的选择。
最后需要注意的是,移动版小米3搭载Tegra4,移动用户不换卡就能享受3G服务。联通版/电信版,为高通骁龙800,支持中国联通和中国电信3G。所以不想换卡的用户就不用纠结那么多啦。
网友们的评价:
xiaojipu3:
个人感觉各有千秋 英伟达的是新技术 性能提高会很省电 稳定性待验证 高通的技术较成熟 但是相比英伟达耗电比较大 总之 新技术必将取代旧技术 买英伟达的应该不错。
wmztb20:
我觉得NVIDIA Tegra 4四核1.8GHz好太多。是游戏玩家都应该很清楚。虽然高通800也不错但是比运算速度、游戏渲染、芯片的布局排列、省电和公司的强大NVIDIA Tegra 4完爆高通。
xiaoxiangzi67:
从架构上说,T4是最新的,但以实际跑分来看,T4与高通800差不多。从功能差异上看,英伟达出身显示芯片大鳄,其游戏和视频功能没有对手,而高通是通信专业大家,通信功能强悍不容置疑。所以用户要好好根据自己的实际需求来选择T4与高通800。 刚刚推出的小米3两个CPU都用了,说明整体性能上两个是相当的!一个用T4在中移动的机型,一个是用高通800在联通和电信的机型。
赵老二:
在性能上Tegra 4和高通800都采用28nm工艺,其中Tegra 4主频在1.8GHz-2GHz之间,而高通800则达到2.3GHz,根据对对比发现高通800会比Tegra 4更加给力,Adreno 330图形处理器将比之前高通Pro性能提升75%。
qxchen:
主要是看手机卡是什么?移动的用Tegra,联通和电信用高通。跑分等好像都差不多。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。