罗姆支持蓝牙4.0的低功耗无线通信LSI平均电流再降1/2

发布时间:2013-09-24 阅读量:803 来源: 发布人:

【导读】罗姆旗下LAPIS 开发出支持Bluetooth4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105-00x”,该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等,不仅继承了去年上市的“ML7105”所具备的业界顶级低耗电量性能,而且平均电流又降低了约1/2。

最近,智能手机、平板终端、笔记本电脑等移动终端不仅支持Bluetooth SIG注1所倡导的Bluetooth,而且Bluetooth Low Energy也日益普及。主要移动终端用的OS官方都已表明支持态度,预计未来上市的很多终端都会同时支持Bluetooth®与Bluetooth Low Energy。

伴随着这种趋势,在通过智能手表、保健器材、健身器材等与智能手机和平板电脑终端之间的联动来提高便利性的设备中,也正在加速Bluetooth Low Energy的普及。而这些多为电池驱动的设备,为了延长电池寿命,实现更低功耗成为当务之急。

LAPIS Semiconductor去年推出的“ML7105”,实现了业界顶级的低耗电量(收发数据包时的运行状态)。此次开发出的新品“ML7105-00x”,不仅保持了运行状态下的低耗电量性能,而且平均电流还减少了一半。所谓平均电流,是指按一定间隔反复收发数据包时的运行状态(耗电量大)与休眠状态(耗电量小)的平均电流值。通过大幅减少改变状态所需的时间,使平均电流减半,从而使电池寿命可达2倍。因此,按LAPIS Semiconductor的工况条件,支持Bluetooth Low Energy的、使用纽扣电池(CR2032)的设备其电池寿命即使在24小时连续工作的条件下,也可充分使用2年。

罗姆支持蓝牙4.0的低功耗无线通信LSI平均电流再降1/2

罗姆支持蓝牙4.0的低功耗无线通信LSI平均电流再降1/2
 
另外,LAPIS Semiconductor已开始销售评估套件并开设了技术支持网站。在该网站中,不仅可以下载最新的技术规格书、手册,还可下载参考板电路图和示例应用程序的源代码。

罗姆支持蓝牙4.0的低功耗无线通信LSI平均电流再降1/2
 
 
<特点>
・符合Bluetooth SIG Core Spec v4.0标准
・内置低功耗RF模块
・搭载通用处理器Cortex-M0
・程序存储用64K Byte ROM (CODE_ROM)
・数据存储用16K Byte RAM (DATA_RAM)
・用户程序存储用12K Byte (CODE_RAM)
・搭载符合Bluetooth LE single mode标准的Baseband控制器
・搭载Bluetooth Host Controller Interface用UART
・搭载Custom Host Controller Interface用SPI_SLAVE
・搭载EEPROM或Custom Host Controller Interface用I2C (Master & Slave)
・搭载GPIO
・支持间歇收发信息的Low Power Clock(32.768kHz)
・内置稳压器
・电源电压    3.3V Typ. (1.6~3.6V)
・耗电量        0.7uA (休眠时)
        10mA 以下(发送信息时)
        10mA 以下(接收信息时)
・封装        32pin QFN (5.0mm x 5.0mm x 0.8mm)

<销售计划>
・商品名:ML7105-00x
・包装形态:卷带(Tape & Reel) 1000个
・样品价格(参考):500日元(不含税)
・量产出货时间:2013年7月开始

<应用领域>

・智能手表、保健器材(心率监测仪、体温计、血糖仪等)、体育和健身器材(跑步机等)、遥控器、鼠标、智能钥匙

卡西欧计算机株式会社生产的BLUETOOTH WATCH “G-SHOCK”的最新型号“GB-6900B/GB-X6900B” 采用了本LSI。通过采用本LSI,实现了“G-SHOCK”与智能手机、平板终端之间以极低功耗的移动链接功能,为“G-SHOCK”实现更高性能做出了贡献。

<术语解说>

・注1:Bluetooth SIG
Bluetooth Special Interest Group (SIG), Inc. 是1998年成立的进行Bluetooth 标准开发的团体。

【关于LAPIS Semiconductor】

LAPIS Semiconductor是一家在不断成长的数字通信市场方面领先的整体硅芯片解决方案供应商。1961年作为OKI Electric Industry Co., Ltd.开始半导体制造,2008年(由OKI Electric Industry Co., Ltd.)分离重组,作为OKI SEMICONDUCTOR 成为罗姆集团的一员,2011年更名为LAPIS Semiconductor。擅长低功耗技术、数字模拟混载技术,高频电路技术、存储器设计技术、耐高压工序技术,超小型封装技术等,提供逻辑IC、存储器IC、显示屏驱动IC、光学部件、物流服务。LAPIS Semiconductor在技术开发及产品制造方面拥有丰富的专业技术和经验,以此服务广大客户并满足多样的需求。发挥罗姆集团增效,面向新数字市场,LAPIS Semiconductor今后将继续研发并提供创新产品。
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。