发布时间:2013-09-19 阅读量:688 来源: 我爱方案网 作者: 陈路,内容开发总监
亚洲第一家授权处理器核心供应商晶心科技将于2013年9月25日(周三) 14:00~15:00,专为中国大陆客户群举办第四次精采可期的在线Webinar研讨会,主题将锁定“代码更短,效能更佳,耗能更省的编码技巧”,提供一系列的CPU核,让客户可以在产品研发上快速达到耗电最省,效能最佳,代码最小的目标。
本次“代码更短,效能更佳,耗能更省的编码技巧”Webinar研讨会,是针对穿戴式装置与物联网 (IOT) 已成为国际大厂下一波逐鹿的新战场,包括Apple、Google、HTC、Microsoft、Samsung、Sony等,皆投入相关产品研发。电池续航力是穿戴式装置的核心竞争力之一,各家IC设计业者纷纷研发超低功耗的新产品。Andes 将透过专题实例的说明让用户及有兴趣的人员可以在最短的时间内,清楚的了解如何使用Andes 的CPU 核达到这一目标。
晶心科技林志明总经理表示,晶心已成功举办过三次的Webinar,两次的受众为美国地区,一次为大陆地区。而品牌知名度的提升与了解、内容传达、技术传达、品牌形象与市场营销是否正确的传达给听众,是晶心Webinar所诉求的目标。Webinar可以对潜在客户进行挖掘,可以通过定制的测试、在线调查等个性化设置,获取用户信息,并利用强大的后台系统和分析工具进行信息整理和分析,捕捉销售线索。晶心科技提供超低耗电、超高效率的处理器硅智财和发展系统,有利于客户发展其穿戴式装置、物联网节点与其他电池支持之电子产品,透过此次研讨会,将可使客户更加清楚地了解其可采用的竞争力来源。
晶心科技市场及服务部赖俊泽部经理表示,我们举办Webinar的用意除了让参与听众对于研讨内容的兴趣外,我们更希望可以激发听众想要使用我们产品的渴望。这次在线研讨会,主要适用于大陆客户群的研发团队、市场营销团队、sales团队与决策团队,即包括IC设计团队对使用AndesCore开发SOC有兴趣的开发团队或对AndesCore™感兴趣的研发人员、MCU 相关应用的开发人员、想了解节能产品设计的开发人员及想了解如何设计高效能代码或最小代码的开发人员。总之,Webinar已经成为一种越来越流行的营销“利器”,由于Webinar能够更省、更快、更广、更准的将企业产品及服务信息传递给现有客户和目标潜在客户,在正确的时间将正确的信息以正确的形式传递给正确的人,逐渐为企业市场部门所广泛应用。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。