MacBook Air 13" 2013升级版外观不变,内部改了多少?

发布时间:2013-09-23 阅读量:1268 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】前段时间苹果升级了MacBook Air系列轻薄型笔记本电脑产品,升级后的Air没有改动外观设计,内部采用了Intel第四代智能酷睿处理器,并升级了SSD容量和WI-FI,经过改进的电池配合新的CPU带来了更强劲的续航时间。接下来一起看看其内部设计吧!

MacBook Air 13
 

 众所周知,苹果本次WWDC开发者大会上发布的2013新款MacBook Air的外观设计没有变化,但是细节上的进展还是有的。比如,新款的左侧改为单孔式双麦克风阵列,而老款是单阵列麦克风设计。其余方面,USB依然为3.0,电源接口为MagSafe 2。
 

MacBook Air 13
右侧接口方面,升级款和老款的设计是完全一样的,USB3.0×1、Thunderbolt×1、SDXC读卡器×1。

 

MacBook Air 13

MacBook Air 13

本次拆解时发现一个细节:升级款的设备型号并没有改变,依然是老款的A1466。

 

升级款Air的最大变化都集中在内部,所以我们直接将其底盖打开。

MacBook Air 13

打开底盖并不费力,因为使用手头的几样工具就可以轻松完成了!

MacBook Air 13
 

下面我们来比较一下新老款Air 13的区别

MacBook Air 13

这张图片比较的是升级款和老款的内部组件差异:红色为SSD模块,橙色为升级后的AirPort无线模块,黄色为未分离的主板控制器集成,绿色为散热管,蓝色为扬声器组件芯片。能看到,主板控制器组件的变化最为明显。

MacBook Air 13

 

下面是取下内置的锂聚合物电池组

MacBook Air 13

MacBook Air 13

MacBook Air 13

MacBook Air 13

除了第四代Intel酷睿处理器的低功耗因素外,还有改进后的电池容量,升级款Air 13为7.6V 7150mAh容量,老款为7.3V 6700mAh。

 

MacBook Air 13

为了让新款Air所配的SSD能比老款的快上45%,苹果特意将接口换为PCIe设计,而且将SSD供应商从日本东芝换成了韩国三星的产品。

MacBook Air 13

三星SSD模块体积更小,为新款Air提高了内部设计的冗余度,也能更好地配置更合理的散热结构。上图红色部分为三星闪存控制芯片,橙色部分为三星16GB×4(正面)规格的闪存颗粒。

MacBook Air 13

上图橙色部分为三星16GB×4(背面)规格的闪存颗粒,黄色部分为三星512MB规格的SSD缓存颗粒。虽然我们还没来得及测试基于PCIe的三星SSD到底能比东芝产品快多少,不过至少能看到它采用了更紧凑的设计。另外,这款三星SSD是否能手动升级也还存疑问。

MacBook Air 13

 

接下来是全新标准的无线802.11ac WI-FI模块。ac标准要比现行的b/g/n标准带宽更高,信号覆盖范围更广。升级款Air的无线模块尺寸要比老款的更长,虽然二者的接口规格近乎一致,但我们并没有测试两款产品在两代Air上的兼容性。

MacBook Air 13

MacBook Air 13

802.11ac通信模块的背面,红色部分为博通生产的BCM4360控制芯片,负责控制速度1.3Gbps 5GHz频段数据通信以及4.0版本的蓝牙传输协议。而橙色部分为skyworks出品的SE5516双频段802.11a/b/g/n/ac WLAN前端模块。

MacBook Air 13

两侧的“长条”是升级款Air的喇叭组件。和老款相比,这对儿喇叭的变化不大。

MacBook Air 13

 


MacBook Air 13

主板上的I/O设计和老款的没什么区别,不过新设计取消了以前为iSight数据线提供的接口。

MacBook Air 13

MacBook Air 13

上图红色部分为Cirrus 4208-CRZ芯片,主要负责音频编/解码工作,这款产品似乎是原先CS4207低功率HD音频编/解码器的双通道改良版本。

MacBook Air 13

总结前面刚看到的改良版的音频编/解码芯片,这里也就很好说明为什么升级款的Air 13寸要使用双麦克风阵列设计了,简单讲就是比老款的单麦克设计的效果更好。

 

MacBook Air 13

和iPhone的设计一样,升级款Air的双麦克风阵列能有效降低背景噪音,提高FaceTime通话质量,还可以更好地支持口述重要的内容。

MacBook Air 13

MacBook Air 13

终于轮到主板和散热啦!升级款Air采用了Intel第四代酷睿i5处理器,这款芯片采用了“集成”平台控制器PCH的设计,这与以前互相隔绝的理念差别很大!

MacBook Air 13

按理说,新的散热设计允许为两块芯片同时降温,但是苹果仅仅为CPU涂抹了散热硅脂的做法有点儿不让人明白怎么个意思。我们也不用抱怨太多了,毕竟原来的PCH被彻底地排除在散热设计之外。

 

MacBook Air 13
 

看看主板的正面:红色为最新的Intel第四代酷睿i5处理器 主频1.3-2.6GHz并集成Intel HD 5000显卡,橙色为PCH芯片,黄色为Intel Z246TA38雷电设备控制器,绿色为GL3219芯片,蓝色为Linear科技的LT3957控制器。

MacBook Air 13

主板背面:红色为尔必达出品的DDR3 4GB容量的板载内存(不支持更换升级),橙色为博通生产的BCM15700A2芯片,黄色为海力士DRAM动态同步存储芯片,绿色为MXIC 64Mb闪存芯片,蓝色为德仪同步降压芯片,粉色为980 YFC芯片。

MacBook Air 13

和其它采用一体化设计的大多数MacBook产品一样,Air的触摸板采用6颗十字头螺丝来固定,拧下来非常简单轻松。

MacBook Air 13

除了好几个接头外,我们还在触摸板上发现了好多个芯片设计。红色为ST微电子出品的微控器 ,橙色为MXIC的2Mb闪存芯片,黄色为博通的触摸板控制器

 

最后环节是拆掉屏幕的屏轴,这样就能把整块屏幕面板从顶盖上卸掉。

MacBook Air 13

MacBook Air 13

总结:

只要能拆掉底座部分,其它部件就很容易拆卸;外壳上定制的螺丝钉需要专门的螺丝刀来拧;所有硬件包括内存和SSD硬盘都是定制设计的;虽然经过几代改进,可Air最大问题还是缺乏用户升级性,内存还是板载固定,前后几代的SSD也不兼容。

专业拆解网站ifixit.com为苹果2013升级款MacBook Air 13的可修复性给出的得分为4分(满分为10分,意思是最容易修复的产品)。这意味着,对硬件没有一点儿了解的用户最好不要自行拆解这款电脑。

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