发布时间:2013-09-18 阅读量:1177 来源: 我爱方案网 作者:
工业PLC系统原理和典型架构
PLC系统由电源、CPU和多个模拟及数字I/O模块组成,可控制、执行和监控复杂的机器变量;PLC设计用于多输入和输出配置,具有扩展的温度范围、卓越的电噪声抑制性能、抗震性和抗冲击能力。
PLC系统包括电源、控制和通信模块以及多种模拟输入、模拟输出、数字输入和数字输出模块。
工业PLC系统设计考虑和主要挑战
为了获得合适的PLC系统设计,设计人员必须考虑许多不同的系统要求,包括精度、带宽和输入范围等。
·模拟输入类型和范围:TC(热电偶)和RTD最小±10 mV;执行器控制器最大±10 V,过程控制系统中电流为4 mA至20 mA。
·模拟输出类型和范围:一般包括±5 V、±10 V、0 V至5 V、0 V至10 V、4 mA至20 mA和0 mA至20 mA。有时需要超量程性能。
·输入/输出模块的分辨率和精度;典型范围为12位至16位,工业温度范围内精度为0.1%。
·提供与不同工业网络的连接能力,如模拟、现场总线、CAN、以太网以及USB
·隔离:系统电源模块与低功耗电子元件之间;输入与输出之间;I/O与中央控制单元之间;隔离等级从1 kV至2.5 kV不等。
·模拟输入/输出和电源输入保护:故障条件电压或电流以及EMC考虑,包括电涌和快速脉冲瞬变及ESD。
·随着电路板尺寸的减小,功效比、热管理和散热将成为小型化器件一个日益重要的问题。
另外,更多的通道或节点需要置于相同的空间中,因而要求采用高密度系统。为此,必须缩小尺寸。这意味着外壳更小,从而带来电源管理和散热难题,因此需要通过集成动态电源控制实现智能电源管理的解决方案。
以前,实现这类I/O系统需要大量高性能分立式元件,由此产生的是庞大且昂贵的系统。近来,集成技术的进步使得系统设计人员能够采用尺寸更小、功耗更低、成本更低的解决方案,而其性能与那些大型系统不相上下。持续的技术进步要求既能不断促进这些解决方案集成,同时还提高其性能和诊断能力。
ADI针对市场需求度身定制解决方案,为设计助一臂之力。这些解决方案采用业界领先技术,并提供众多设计选项:从采用分立器件的实施方案到全集成式解决方案,应有尽有。
ADI公司的整体解决方案
借助ADI公司的放大器、数据转换、信号处理和电源技术以及专业经验,可以实现高分辨率、低噪声的工业PLC系统。
主信号链
电源管理解决方案
主要产品介绍
工业控制演示系统
ADI公司提供的支持资源
PLC演示板
ADC工具
·ADIsimADC
·∑-Δ型ADC寄存器配置助手
DAC工具
·ADIsimDAC
AMP工具
·ADIsimOpAmp
·ADIsimDiffAmp
电源
·评估板
·ADIsimPower
处理器
·评估板
·仿真工具
·部分软件
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。