深入解析iPhone5s/5c不尽人意 苹果不再那么甜

发布时间:2013-09-18 阅读量:733 来源: 发布人:

【导读】从苹果iPhone5s和iPhone5c的发布到现在,一直遭到很多网友的吐槽,不管是从硬件还是软件,都觉得这次的产品没有亮点,其实公平来讲,这次苹果并非没有创新。比如。指纹识别,颜色多,这些可能都不是我们所希望看到的吧。一起来围观深入解析iPhone5s/5c不尽人意的地方吧!

苹果iPhone5s和iPhone5c的发布如之前iPhone5发布时一样,又一次引来了业内的大片吐槽。其实公平来讲,这次苹果并非没有创新。只不过这次其整体的表现确实也存在诸多不太值得认可之处,当然对于普通用户来说,问题的焦点主要在与iPhone5s和iPhone5c这两款产品上。那么,到底这次苹果的表现有哪些不尽人意之处呢?笔者在这里简单发表一些自己的观点。
 

深入解析iPhone5s/5c不尽人意

苹果iPhone5S在硬件提升上的亮点便主要集中在这几个方面。

虽然苹果一直被认可并不是属于“硬件党”,但是提升硬件水平确实是导致这一评价的其中一个重要基础,这次的64位处理器明显是开了一个手机硬件的先河。但这对于其他Android系统领域的OEM厂商来说似乎也并非难以办到,只不过步伐比苹果慢了许多。

相对于64位处理器来说,苹果M7协处理器的加入对于体现苹果本身价值的意义便小了许多,因为在苹果之前早有其他厂商进行了类似的尝试,只不过它们在这点上没有苹果那么脑子灵活,单独给其起了个“M7”的很具有“存在感”的名字。最典型的便是苹果的劲敌谷歌不久前发布的Moto X……如果说苹果将来会把这些独立出来的芯片为其手机之外的其他设备(比如传说中的智能手表iwatch)提供支持,那么其他厂商也可以很容易做到。

相比上面提到的两点,也许相对难以在短时间内被模仿或超越的便是苹果iPhone5s上新加入的指纹传感器了。

指纹传感器

这次苹果iPhone5s的几大升级点很容易让人感觉到其由一个原来隐藏的较深的硬件党开始承认自己在一定意义上也属于硬件党,硬件的升级和新“堆砌”进来的硬件让人直观感觉相对枯燥、缺乏具有很大实际意义的吸引力。当然,还不可否认的一点,由于苹果实在很是凄惨的保密措施,让新品发布前便提前让大家知道了新品的升级点,早早的失去了新鲜感,这也是造成诸多吐槽的一个重要原因。

iPhone5c替换iPhone5考虑不周

苹果此次的升级主要集中在其正常“流程”当中的iPhone5s上,首次加入的iPhone5c则更多的是苹果营销手段的一次变化,如此给用户的印象便是换汤不换药,更多的只不过是一个换了壳的iPhone5而已(虽然近期知道其电池略有提升)。并且相对于iPhone5来说,新增的iPhone5c还取消了64GB版本,加上金属壳变成了塑料壳,这些“面子上”的缩水很容易得到用户的不认可。

在iPhone5s和iPhone5c二者之间,之前有美国的一个调查显示,只有20%的人会选择iPhone5c;笔者所在的整个ZOL手机事业部内仅有10%会选择iPhone5c(如果只有这两个选项的话)。这足以说明iPhone5c的受认可度远远低于iPhone5s。

新增的苹果iPhone5c一直在宣传的点便是多彩的外壳设计,虽然苹果也在解释其塑料壳如何坚硬,但终究摆脱不了其停留在用户心中是塑料壳的尴尬身份。个人认为,苹果反倒应该保留被iPhone5s直接取代的iPhone5而不是将其停产,至少可以将其作为金属版的iPhone5c来打造,这样要比单纯塑料版的iPhone5c至少更具有可选性。

 

苹果注重中国市场诚意不足

在iPhone5s和iPhone5c发布之前,很多中国人比较关心的话题之一便是苹果开始注重中国市场。库克的多次来访、苹果对国内关于苹果各种事件的快速反馈都让人产生了类似的想法,更产生了类似iPhone5c是只为中国打造的产品相关的“幻觉”。这从其命名当中的“c”被猜测为“cheap”或“China”都可感受一二。

事实是,苹果确实比以往更加重视中国市场了,但是远远没有达到大家想象当中那种非中国不可的程度。从这次其首次来中国召开发布会,并且中国第一次成为了苹果新机的首批发售国家的确可以明显感受到其对中国市场比以往更加重视,不过,其实除了在国内召开发布会的同时,苹果也同样在日本和德国分别召开了发布会;并且更遗憾的是,国内的苹果发布会有点太不正式了。所以目前看来,虽然苹果仍未明确指明,iPhone5c当中的“c”最有可能的应该还是“color”之意。

相对来说,更多人还是对其是否是“cheap”之意更为在意,也就是说,iPhone5c的公布价格很明确的表示了其并非廉价版,正式亮明身份后,让广大报以希望的用户“很伤心”,不过可以肯定的是,广大Android厂商同时很放心,因为没有廉价的iPhone跟它们抢夺市场。

所以如果说苹果比以往更加重视中国市场了,那么笔者同意,但是,从价格和其他种种来看,诚意不足仍是其中显露出的问题。

当然,至今中国移动版iPhone5s和iPhone5c也没有现身,这也算得上是一个遗憾之处。
 

iPhone5s/5c

苹果创新力渐弱开始“学习”

从苹果iPhone5s和iPhone5c来看,苹果作为手机行业引领者的地位开始出现弱化的趋势。除了创新能力渐弱之外,苹果在产品设计上开始学习Android和Windows Phone的一些特色多少都会将其自己逐渐拉下一直高高在上的神坛。

举个表面上的例子来说,iPhone5c所主打的多色并非苹果首开先例,在此之前,诺基亚早已将其打出品牌,所以提到诺基亚之外的多色,似乎短时间内都很容易让人感觉有点山寨的味道。

多色因诺基亚而起

再举一个关于iPhone5s的例子,苹果这次对iPhone5s的升级当中包括拍照能力的提升,虽然同样为800万像素,但是此800万非iPhone5上的800万,即其通过增大传感器尺寸(增加了15%)实现了增加单个像素的尺寸,从而能够增加单位时间内的进光量,提升整体、尤其是弱光下的拍照质量。

很明显,诺基亚Lumia920是第一款主打弱光拍照的智能手机,所以之后的很多手机都纷纷跟上了步伐,现在我们看到iPhone也加入到了其后继者的队伍当中。并且更“巧合”的是,其实现方式和HTC的UltraPixel几乎相同。值得赞赏的是,苹果并未对此刻意避讳,而是以一种美国幽默式的表达很轻松的说:“我们发现了一个秘密(指增加单个像素实现提升拍照质量),这个秘密之前HTC也发现了”。

当然,其他诸如快拍优选(连拍多张选择一张最好的)、增加滤镜等也都是已经在Android当中司空见惯的拍照功能。其实对于苹果在自家的手机当中增加更多的复杂选项也多少有点与乔布斯所喜爱的极简风格相违背。没有了乔布斯的苹果难免会变了些味道,需要用户重新适应。

总结:

可以很明显感受到的是,现在的苹果已非其最鼎盛时代。有了更多花样、有了更多肥料,反而不如曾经纯天然时代那么甜了。

不过虽然说了这么多,虽然此次苹果iPhone5s和iPhone5c的发布有诸多的不如意之处,但也的确不可否认的一点是,iPhone5s和iPhone5c依然是目前为止综合实力最强的高端和中高端机型。只不过,苹果处于这个最高位,势必要受到挑剔的大众口味的考验。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。