发布时间：2013-09-12 阅读量：2201 来源: 发布人:
首先我们准备好一系列的拆机工具，比如防静电手套、拆机三角片、尖头撬棒、防静电镊子、小号拆机棒、大号拆机棒以及螺丝刀和螺丝槽。
下面开始拆解：
先打开机身防尘罩，下面藏着三颗螺丝，我们将其旋出放好。
机身后盖采用了内卡扣式，接下来我们用小号拆机棒和大号拆机棒以及拆机三角片相辅助来拆开平板侧面。侧面贴合缝隙处较为紧密，需要耐心拆解。
松开后盖所有卡扣后，机身内部无码大图就呈现在我们眼前了，可以看到内部还有部分空余空间，可以考虑增大电池作为日后DIY的选择。主板上耀眼的屏蔽罩使得笔者较为吃惊，因为在RK3066时代，石墨硅胶散热贴大部分时候取代了屏蔽罩来进行散热，屏蔽罩的出现无疑增加了机器的用料分，当然，胶布固定电池的方式依旧是败笔，不过此胶布较为结实，使劲晃动也未出现松动迹象，勉强合格。
电池部分采用了三块锂电池并联，容量总和为4260mah，可以看出电池容量还是有点不尽如意的，不过归功于RK3188的28NM LP工艺，续航和待机较于RK3066时代略有提升，在保证续航的前提下减轻机身重量也不尝是一种优点。
下面我们卸去主板螺丝，一共三枚，从牢固的角度来说还是足够的。
拆卸主板后双摄像头并没有拆下，粗略的拍摄了下照片，前置30W+后置200W的摄像头。
屏幕排线有点出乎笔者意料，本以为是非常厚密的排线，结果发现只有一小块，看到密密麻麻的电阻，估摸屏幕驱动芯片应该集成在机身主板上而并非屏幕上。
屏幕部分我们可以看到这次采用了IPS广视角屏幕，屏幕采用了螺丝固定方式，从图中可以看出为了解决IPS边缘漏光问题采用了黑色封布，防止灰尘进入屏幕和触屏之间也有效的解决了漏光问题，在使用中发现背光均匀无漏光。
看完周边部分后,我们来看主板部分。
由于不想焊动各种线，所以就简单的拍摄了一下背部，有一张黑色隔热屏蔽纸贴在，为了机器完整性就没去撕，预计下面有HDMI芯片。
动用烙铁焊下屏蔽罩后，主板隐藏的内部就显露出来。我们来看红色主控部分，主控采用了RK3188 A9四核1.6G处理器，据说工程版本稳定1.8G，想必为了发热和续航限制在了1.6G，速度也很快拉，那层硅胶导热贴用来将热量均匀的传到屏蔽罩上，起到良好的散热作用。
RK3188资料：
内核构架：Cortex A9
核心数目：四核
制程工艺：28纳米 LP
主频 （官方最高）1.8GHz
网络模式：WIFI，4G LTE
GPU Mali-400 MP4 @ 533MHz
不过较为可惜的RK3188没有内置HDMI输出的，所以你的机器有没有下料，就看带不带HDMI接口了。
绿色内存部分这次RK跟随主流，相比一些中端手机已经用上了2GB DDR3内存。内存颗粒来自海力士512MB单颗，一共4课组成2GB的容量。
白色电源管理部分采用了支持关机充电的ACT8846QM芯片。技术参数如下，个人感觉待机很给力，一天下来也没掉多少电。
ACT8846QM电源管理
Four DC/DC Step-Down(BUCK)Regulators
-2 x 2.8A, 2 x 1.5A
Five Low-Noise LDOs
-2 x 150mA，3 x 350mA
There Low-Input Voltage LDOs
-1 x 150mA，2 x 350mA
One Low IQ Keep-Alive LDO
Backup Battery Charger
RK610-G是我们熟悉的RK高分屏驱动芯片，说真的除了高端9.7寸和10.1寸，8寸就上这块屏驱显得有点大材小用神马的。
触屏芯片来自ILITEK公司五点触摸解决方案，看了下主板设计是支持两颗芯片组成十点的（为什么不用之前的VTL CT365十点触摸芯片呢？成本限制？）
Wifi芯片并没有用MKT方案，依旧使用了过去RK芯片好基友RTL8188CUS，怪不得笔者可以在教室里轻松连上chinanet，这货搭配塑料后盖wifi信号也是一个给力啊，手机各种比不过。
比较意外的是这次闪存颗粒采用了16G单片的东芝颗粒，于是边上空了一个闪存位，有技术宅可以试着悍一块上去量产下变成32G的，那就用的爽了。
因为没有将任何电线焊下，所以复原过程非常快（第一次觉得装比拆来得快。）不过一般建议大家先将电池焊下，否则出现短路烧坏主板可就不好了。
总体做工来说国产平板的用料和设计一代比一代好，不断下降的元件成本也是很大一个因素，机器PCB版设计依旧简洁明了，布局大方合理，比如将wifi模块远离主控元件密集区域避免干扰wifi信号，主要元件覆盖单块屏蔽罩等等，加上A9四核强劲性能带来的流畅使用，android4.2最新果冻豆系统都极大的改善了国产平板以往的不耐用，不好用的情况，相比苹果、三星这类高端产品，国产平板的性价比还是挺高的，相比不需要太舒适体验的用户也都可以购买一台当玩具使用，毕竟绝大部分软件都已经有Apad版本，使用起来也不至于太差。
当然最后小编认为这台机器的做工和电池容量还是有待加强改进的，外观模具非常不错，不过内部还有些小瑕疵，希望原道日后的产品能够更上一层楼，开放更加优秀的国产平板。
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续深化与德州仪器（TI）的战略合作，确保69,000余款TI器件的高效供应，其中45,000余款保持常态库存，可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态，贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。
