ADI微功耗高稳定性有毒气体检测解决方案

发布时间:2013-09-10 阅读量:1114 来源: 发布人:

【导读】ADI基于电化学传感器的微功耗有毒气体检测解决方案与其他有毒气体检测方法相比,具有功耗低、交叉灵敏度低、长期稳定性出色等特点,非常适合电池供电的便携式应用。本文给出ADI有毒气体检测方案方框图、产品选型表以及方案演示系统。

有毒气体存在于许多工业环境之中,比如油井、采矿、塑料生产、造纸等。随着人们对个人安全的日益重视,对低功耗便携式有毒气体检测器的需求正呈快速增长之势。这种检测器可以让工人随身携带,也可每隔一定距离安装在工作现场。多数便携式低功耗有毒气体检测器都是以电化学传感器为基础的,涵盖工业环境中的多数常见气体,比如一氧化碳(CO)、二氧化硫(SO2)、硫化氢(H2S)、和二氧化氮(NO2)。与其他有毒气体检测方法相比,电化学传感器具有功耗低、交叉灵敏度低、长期稳定性出色等特点,非常适合电池供电的便携式应用。

系统设计考虑因素

1、低功耗
有毒气体 检测需要在尽可能无需维护的情况下持续地对环境进行监控。因而,尽量延长电池寿命对这种应用来说是非常重要的。由于电化学气体传感器只需极少电流即可工作,因此剩下的信号调理和数据传输电路在实现系统低功耗方面发挥着关键作用。

2、高可靠性
在某些工业环境中,人的生命依赖于有毒气体检测器,为此这些检测器需要高度可靠。高精度、抗干扰能力以及出色的长期稳定性,这些都是设计过程中需要考虑的重要因素。为了实现这一目标,就需要精确、强健、低漂移的信号链。

3、降噪
为了充分发挥电化学传感器的动态范围的优势,在设计信号链时需要考虑降噪问题。

ADI公司解决方案


系统框图

以下是有一种毒气体检测器的系统框图,其中包括气体传感器、恒压电路、I/V电路(电流-电压转换)、微控制器、供电电路、接口和报警。

ADI微功耗高稳定性有毒气体检测解决方案
注:上述信号链代表气体检测器设计。模块的技术要求可能不同,但下表列出的产品代表满足部分要求的ADI解决方案。
 

ADI微功耗高稳定性有毒气体检测解决方案
 
对于上图中的电化学传感器,工作电极(WE)检测有毒气体,并根据气体浓度按比例产生电流,参考电极(RE)使工作电极的电压保持稳定,以便传感器工作于线性范围之内,辅助电极(CE)可以使WE节点上产生的电流达到平衡。恒电位电路保持RE节点电压,并提供CE节点产生的电流。I/V电路把电流信号转换为电压信号传送至ADC(无论是集成在MCU中还是分立式)。包括LCD和键阵列在内的人机接口用于系统设置和显示。LED、蜂鸣器和振动电机有助于提高警报的可靠性。

低功耗:正常条件下1,实验室电路中的ADI放大器、dc-to-dc转换器和基准电压源需要消耗大约100 μA的电流。单电源工作模式可以避免双极电源的功耗浪费问题2。

高可靠性:
ADI致力于提供精确、低漂移的信号链产品,如放大器、基准电压源和ADC等,以帮助设计师构造出精确、稳定的系统。相应的产品列于下面的主产品表中。另外,运算放大器反馈回路上RC (R1、R2、C1、C2)滤波器、串联电阻Rs和反馈电容Cf将使系统保持稳定,以抵消气体传感器极大的电容(mF量级)带来的影响。

降噪:由于受传感器限制的慢速响应(约30秒),ADC之前的RC (R3、C3)滤波器的截止频率可以设为极低水平很低1。不但可以降低系统的白噪声,而且也可降低1/f噪声,从而优化系统分辨率。关于ADC分辨率,ADI提供多种选择,例如分立式16位ADC和集成在MCU里的12位ADC。

主要产品

ADI微功耗高稳定性有毒气体检测解决方案
 

主要产品(续)

ADI微功耗高稳定性有毒气体检测解决方案

气体检测演示系统


ADI微功耗高稳定性有毒气体检测解决方案

图所示演示系统采用默认的CO电化学传感器检测CO浓度。系统包括气体检测板(用于功能实现)、适配器板和SDP板,通过连接PC用于支持系统演示。

ADI微功耗高稳定性有毒气体检测解决方案
上图是利用基于NI LabView特定PC程序实现的一个演示结果。
相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。