与米2大撞芯，拆解Oppo Find5

发布时间：2013-01-8 阅读量：838 来源: 发布人:

【导读】OPPO Find5哪方面厉害？较小米2和MX2又有什么相同？通过拆解发现，Find5采用高通的APQ8064处理器，其他各部件均采用了高通的芯片。1300W像素堆栈式摄像头和2500MAH大容量电池是其亮点。缺点主要是虚拟按键的背光方面。内部设计方面没有标新立异，比较中庸。但用料非常扎实。

OPPO在包装盒上一直非常精细,这次正面采用了数字5来作为包装的主要元素,让我们想到在发布会上OPPO曾经一再提到的寻找第五元素.今天我们通过拆解来看看OPPO Find 5 内部有什么特色来匹配第五元素。

傲世1080P与720P屏幕对比

Find5的屏幕会用最细腻的画面、最真实的色彩，带给你最惊心动魄的美。5吋大屏，1080P的分辨率，像素密度达到了惊人的441 PPI，毫无疑问，它是全世界最好的屏幕。

首先，我们来看看其屏幕。通过特写，我们发现其1080P屏幕比现在的720P屏幕还是清晰不少。

内置卡托设计，使用microSIM卡设计

覆盖在电池上的石墨散热层

拆开后盖，首先看到的是覆盖在电池上的石墨散热层。从小米1代开始，广泛使用。高通四核处理器的发热量不小，采用散热层很有必要。

主板上固定屏蔽辐射和增强信号的塑料板

NFC芯片

拆解电池之前，发现电池上覆盖一张黑色贴片，其通过金属卡口卡在主板上，和主板的金属触点进行接触。即NFC芯片。附赠两个NFC智能标签。

Find5的NFC功能，两只手机轻轻碰一下即可配对，它的配对时间不到十分之一秒，比蓝牙配对快50倍。碰一下实现微博互粉，30M每秒的NFC闪传，特别开发的情景标签任你自由定义，这些功能大家都可以在Find 5上亲身体验。

2500MAH大容量电池，电池厚度4.37mm，为手机厚度争取了空间。

双扬声器设计和全新Dira技术

底部主板集成了多个模块。

OPPO是Dirac目前唯一合作的手机品牌。Dirac是一项全新的技术，它与音效不同，能让声音恢复到艺术家原本想要表达的样子，让你有种身临其境的感觉。Dirac分析声音系统的声学指纹，消除由系统带来的声音缺陷，校正每一个音符及相位，最后得到的声音效果堪比昂贵的声音系统。

按键背光灯设计存缺陷，正面为了追求屏幕全黑的效果，在正面虚拟按键透光处的透光率做的不到位，使得按键灯在白天基本上无法看到。用户只有靠记忆操作。

主板集中在顶部，顶部主板主要通过排线和金属卡口卡在前部面板上。

高通信号芯片，支持GSM和WCDMA网络制式。

尔必达2GB运行内存和高通的APQ8064四核处理器芯片

和小米2代LG Nexus4型号相同高通PM8921电源管理芯片

同iPhone 5的高通PM8018射频模块

Triquint 多频放大器

和Nexus4型号相同的高通WCD9310独立音频解码芯片

高通WTR1605多频多模无线收发器

21和小米2型号相同，高通WCN3660信号模块，负责WIFI ，蓝牙，FM等。

SYNAPTICS触控管理芯片，用于提升用户触控屏幕的触感。

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