高端大气上档次！5.1寸魅族MX3拆解评测

发布时间：2013-09-3 阅读量：2489 来源: 发布人:

【导读】魅族MX3继续沿用可开盖设计，整体的风格与MX2相像，整体更薄，机身尺寸稍大了一些。魅族给我的感觉一直都是很精致的，特别是从MX系列机型开始，精致在系统界面，同时也精致在外观的设计上。这次，我们通过拆解来看看MX3内部做工如何。

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金属卡扣

很多人抱怨MX2的后盖开启有些麻烦，不过在MX3上这种情况要好了一些，虽然依旧是弹簧卡扣固定，但却做了微调，开启更方便了一些。

池仓内部构造

后盖开启后，电池直接裸露在外，并没有像MX2那样用金属板盖住，这样的设计是否会对散热更好呢？我们还需要进一步观察。

拆除中框

此次中框部分采用了塑料材质，减轻了整机的重量，机身中框上总共有11颗十字形螺丝需要拆卸。

中框集成部件

中框部分除了起到保护作用外，还集成了闪光灯和扬声器单元，而在MX2时闪光灯是安装在后盖上的，这样一来，用户更换后盖的成本降低了。此外在后盖上还有几个天线的触点

内部构造改变较大

相对MX2，魅族MX3的内部构造要相对复杂些，从露出的排线就可以看出，另外整体也分为四大部分，主板、电池、小主板和液晶屏幕。

拆除主板、零部件

首先来拆卸明面上的部件，主板三颗十字螺丝，卸下耳机插口，撬开所有排线和一个射频连接线，主板便可轻松取下。

主板、零部件一览

光线感应器和前置摄像头用卡扣固定在前面板上，并没有设计在主板上，此部分还可拆除听筒、振动单元。电池部分依旧是很头疼，真是强力胶啊，在撬的时候需要注意电池下方的主板连接排线。

独特的振动单元

魅族MX3的振动单元比较有特色，传统振动单元为一个转子，而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定。

双转子振动单元

在振动单元两头分别有一个转子。

前置200万像素背照镜头

前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣。前置镜头支持1080p视频拍摄。

扬声器单元

扬声器单元，在周围还有四个触点，分别为扬声器触点和天线触点。

小主板

小主板采用五颗十字形螺丝固定，并且用排线和射频连接线与主板相连。

主板排线、主麦克风、USB接口

小主板中集成了连接排线、主麦克风、USB接口等。

Home键特写。Home键为触控按键，并非实体。

机身内部总共有两条射频连接线，一长一短。可以看到在液晶面板上带有一层金属框架，保证了整机内部的强度。

液晶面板上部的光线感应器单元和触控单元无法拆卸。

光线感应器、触控芯片。

屏幕触控单元

Synaptics S3202A：屏幕触控单元，很多智能手机都采用了该品牌的触控芯片。

很遗憾，主板大部分芯片被屏蔽罩保护着，并且不能很轻易拆除，建议用户也不要随意去尝试拆卸。

后盖卡扣、金属边框特写，可以看到焊点非常精致，同时卡扣也很牢靠。

液晶面板上带有金属框架结构，保证了机身内部的整体强度。

下面进入主板部分，主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，该部分还集成了主摄像头，可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上，无法正常拆除。

主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、内存部分。摄像头用排线连接在主板上。

摄像头特写，摄像头背部用胶与液晶面板固定。

摄像头特写，摄像头背部用胶与液晶面板固定。

Exynos 5410双四核处理器

三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。

尚未搞清楚的芯片

空频块码？目前还没搞清楚。

电源管理芯片

MAX77665AEWQ：电源管理芯片

露出芯片一览。

MicroSIM卡槽

总结：如果要我对魅族MX3的内部结构设计和做工作出评价的话，那么可以说MX3依然是很精品的机型，内部优秀的做工、精美的设计，完全超越了很多国产、甚至是国际级厂商，魅族手机的精致不仅仅体现在外部形态，更多的其实是由内而外“散发的”。

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