博通大中华区总裁李廷伟谈五模基带与AP集成趋势

我们知道，今天的TDD或FDD LTE智能手机必须向后兼容所有的2G和3G工作模式和工作频段，包括HSPA+、TD-SCDMA、EDGE和GSM，RF工作频段更是多达20几个。

为了支持全球漫游，很明显未来的LTE智能手机发展趋势是要尽可能多地支持更多的2G、3G和4G频段。博通大中华区总裁李廷伟说：“与全球其它地区一样，中国的智能手机市场也正在朝着下一代移动宽带技术LTE方向变迁。我们认为，主要趋势是开发出这样一种移动平台，它能够满足全球所有不同运营商和所有2G/3G/4G频段的要求。”

他表示，在中国和全球其它地区，我们已看到市场对五模智能手机提出了相当大的需求，这些智能手机需要支持TDD和FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA和EDGE/GSM。博通的LTE瘦基带BCM21892正好可以满足这一需求，而且还包括支持下一代LTE-Advanced标准和载波聚合。

为了尽可能多地给LTE智能手机的各RF频段滤波器、双工器、RF开关等RF元件留出足够的PCB空间，以尽可能多减少各RF频段之间的干扰，大多数LTE智能手机制造商倾向于采用五模基带+AP（应用处理器）的单芯片集成方案。

让业界感到有些不解的是，博通今年初开发出的五模LTE基带集成了RF，却没有集成大家最关心的AP，这是为什么呢？也许只有博通当家人才能给出最权威的解释了。

李廷伟说：“我们理解市场对集成五模蜂窝基带的应用处理器有需求，并且我们也将随着市场的成长投资开发这样的解决方案。今年早期，博通推出了LTE基带BCM21892，它支持五模，并能够配合今天市场上任何一款移动应用处理器。集成基带的应用处理器在功耗、尺寸和成本方面有很大优势，但我们也认识到一些客户更喜欢瘦基带和分立应用处理器架构。”

目前业内只有极少数公司能够开发出像BCM21892这样高集成度的多模蜂窝基带，市场不仅要求它们必须具有高集成度，而且必须能够在所有无线电模式下可靠工作、消耗尽可能少的功率、以及提供运营商要求的先进性能（如VoLTE、载波聚合、Wi-Fi平台集成等）。

李廷伟表示，为了给OEM和运营商提供一个可靠的替代选择方案，博通设计了BCM21892，它不仅支持最新的TDD和FDD LTE规范，而且还支持最新的3G功能，如HSPA+和TD-SCDMA。通过提供完整的3GPP支持，博通现在能够集中精力提供更有竞争力的特性，如尺寸和功耗。由于BCM21892是业内第一款集成了基带和RF的解决方案，它可为博通提供一个明显的尺寸优势，与今天的市场基准相比，它可减少约35%的尺寸。

李廷伟说：“更重要的是，博通还可以提供一系列节能技术，它们可以在每一个工作模式下节省基带的有源和无源功率。一个例子是实现4G LTE上行链路所需的功率，博通方案可以将功率节省25%。这是很大的功率节省，博通相信这一特性将能够打动客户的心。”

除了BCM21892基带方案以外，博通现在拥有好几种为3G通话平板制造商青睐的解决方案。例如，三星的Galaxy Grand Duos、Galaxy Grand Mega就采用了BCM28145和BCM28155，这两个平台集成了博通全系列连接解决方案，包括Wi-Fi、蜂窝基带、图形处理器和应用处理器。许多分析师也预测，通话平板将在新兴市场（如印度、中国和南韩）拥有最大增长率。

李廷伟说：“随着4G LTE实现全球覆盖，我们预期更大屏幕和更高分辨率的趋势将会继续。”