【导读】5.75mm vivo X3这部继承着vivo大Hi-Fi理念的新机，可以说是将Hi-Fi手机的高度提升了一个档次，与此同时，全球最薄智能手机的名号再次易主。这么薄！里面究竟有着怎样的设计，元器件又有什么不同？相信你也一定很好奇，让我们一起来看看吧。
如今，智能手机市场的竞争愈发激励，几乎所有厂商都在为自己的产品寻求一种差异化。硬件配置大战正是在这种情况下应运而生，像三星、HTC等国际大厂的每款旗舰都会创造一些“纪录”，要么是超大尺寸、超高分辨率的屏幕，要么是超高主频、N核处理器。虽然这在某种程度上刺激了硬件技术的发展，但也免不了让手机圈儿多了一种浮夸的风气，似乎一款有个性、有内容的手机只能通过配置这一方面来表现。
在这种近似“崇拜、跟风”的硬件浪潮中，vivo则显得有些另类，它麾下的旗舰产品Xplay同样追求性能，但其最大的亮点和核心却是Hi-Fi音效和音质方面的体验。这种看似剑走偏锋的套路实则蕴含着一种必然，因为在功能机时代，vivo主推的就是音乐手机，多年来它在这方面积累了丰富的经验。正是因为这种底蕴，才促使其在转型智能机之后仍坚持音乐路线，而Hi-Fi更是各大厂商一直没有触碰的领域，在保证个性的同时也符合自身定位。
在正式拆解之前，让我们先来看看vivo X3基本配置
网络模式：GSM，TD-SCDMA
网络类型：双卡双模
主屏尺寸：5英寸 1280x720像素
CPU型号：联发科 MT6589T
CPU频率：1536MHz 四核
电池容量：2000mAh
后置摄像头像素：800万像素
操作系统：Android O 4.2
RAM容量：1GB
ROM容量：16GB
SIM卡类型：Micro SIM卡/Nano SIM卡
存储卡：不支持容量扩展
下面开始拆解
三段式机身
从X1、X1s、Xplay到现在的X3，你可以发现它们一个共同的特点，那就是三段式的机身背部造型，所以想要拆机还是先从上下两端的塑料盖板下手，不用想，盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖，后盖卡扣向上推就能拆除。
拆除两端盖板
真的没错，我们看到了非常熟悉的设计样式，总体来说在超薄的机身中做这样的设计是非常合理的，同时也更方便一些“手贱”的用户自己拆着玩。机身两端的塑料盖板直接用薄一点的撬杠便可开启。
两个盖板打开后需要拆除可见的12颗十字形螺丝。
取出卡槽
在接下来的步骤之前需要先把卡槽取出，vivo X3移动版支持TD-SCDMA+GSM双卡功能，一个卡槽上可以拖两张SIM卡，为Micro SIM+Nano SIM组合形式。
取下金属后盖
金属后盖与机身框架采用卡扣形式固定，将金属后盖向上用力推拆下。
- 金属后盖做工
金属后盖整体的强度非常高，用手掰的话基本上掰不动。
- 音量开关按键
金属后盖上集成了音量、电源开关按键，并且有胶垫来固定，同时也能起到一定的减震作用。
音腔、摄像头盖板
待全部螺丝拆卸完成后，接下来就可以拆卸扬声器、摄像头盖板两部分了。
- 音腔特写
在音腔部分的盖板上还有印刷线路，与机身天线相连，而塑料的盖板也保证了信号 的强度。
摄像头盖板特写
再来看摄像头部分的盖板，它大体部分采用了金属材质，两侧为塑料。该部分集成着摄像头镜头罩和闪光灯罩。
- 散热贴纸
电池拆除后可以看见一大片的散热贴纸，基本上覆盖了能够覆盖的地方，拆机过程中贴纸基本废除了。
主板、电池露出
接下来的部分，主板、电池等等零部件便展现在了眼前。
- 拆卸电池
电池的拆卸比较困难，先把机身上的所有排线断开，之后需要用很薄很长的翘片从电池左侧顺着底部粘的双面胶翘起，不能用蛮力，电池很薄。
- 2000毫安时电池
vivo X3配备的是2000毫安时电池，虽然电池很薄，但整体的硬度还是很高的，整个拆卸过程中电池基本没有变形。
拆除主板
-
断开排线、取出两个摄像头后，主板上还有一个螺丝固定，接下来L型主板就能很顺利的拆下了。
- SIM卡槽弹片
主板固定螺丝、SIM卡槽弹片。统计了一下，机身中总共有15颗十字形螺丝可拆卸。
- 屏幕、中框部分
机身中框部分的集成度相当高，包括屏幕、触控排线、USB接口、振动单元、听筒等等，这些零部件基本无法拆除。
- 超薄中框
相比之前我们拆过的机型，vivo X3的整个屏幕中框部分非常的薄，加上超薄的电池、主板等部件，成就了5.75mm的超薄机身。
- L型单面布板设计
再来看看比较有特色的主板部分，vivo X3t采用了L型单面布板设计，也就是说整个芯片部分都被设计在了主板的一面，减小了主板的厚度。
- 主板背面
主板背面几乎没有比较占地方的芯片，有的只是几个很细小的IC芯片和光线感应器。
- 主板背面特写
主板背面只是一些占地很小的IC芯片，没有较大面积的芯片，省去了不少空间。
- 三轴陀螺仪
INVENSENSE(应美盛) MPU 3050:三轴陀螺仪。
- 期待暴力拆机吧！
很遗憾，由于vivo X3t芯片部分都用屏蔽罩保护，并且屏蔽罩直接焊死在主板上，我暂时无法再进行拆除了，由于后续评测的需要，我们要保全这部手机。不过不要紧，有机会我们 会在之后的文章中进行暴力拆解，到时候在一起来看看它号称单颗采购价300+的DAC芯片ESS9018。
总结：
从总体的做工上来看，vivo X3依旧是不错，并且它定制的零部件、L型单面布板设计、高强度的机身支架、半开放一体音腔等特点，都为其超薄的机身做出了贡献，而在5.75mm机身内 塞进了顶级的DAC芯片ES9018，也让它在主流水准上再次突破，成为vivo差异化道路上又一新作。话又说回来，拆机看的是手机本身的做工，是对品质 的考量，抛开性能、体验等这些仁见仁智见智的因素外，我们可以说vivo X3还是非常值得肯定的，尤其是创新的单面布板和定制的零部件给我的印象还是很深刻的。
