德州仪器NFC电子钱包解决方案

发布时间:2013-08-14 阅读量:815 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】NFC是一种采用 13.56MHz 频带的近距离无线通讯技术。虽然通信距离仅为 10cm 左右,不过和非接触式 IC 卡技术一样,“只需感应一下”,便可在不同的电子产品间交换数据。本文介绍TI(德州仪器)的NFC电子钱包解决方案。

与非接触式 IC 卡不同,NFC 可进行双向通信。只要是支持 NFC 的产品和 IC 卡,就可以读出或写入数据。还可在手机等便携产品间进行通信。数据传输速度不高,有 106kbit/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四种速度可供选择。
 
NFC 标准只对通信部分进行了规定,包括“FeliCa”、“Type A”以及“Type B”三种方式。没有规定数据的加密处理方式。NFC 标准与Sony开发的“FeliCa” 以及荷兰恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)的 “Mifare” 所采用的非接触式IC卡技术,在实体层上具有兼容性。
 
NFC 的功能:


 
 
NFC 框图:
 
 

TI NFC 方案
 
AM3715 ARM Cortex-A8 微处理器 + TRF7970A NFC AEF
 
电子销售时点 (EPOS) 解决方案 ,可将最新零售交易产品的开发时间缩短至 1 年,并同时保护智能财产权与金融交易。零售电子交易领域的设计人员,现在可快速便捷地开发整合了近距离无线通讯 (NFC) 等安全支付卡处理技术的尖端可携式销售时点应用。 EPOS 解决方案采用模块化设计方法,可提供寻求

以下差异化产品的客户更的高弹性,其中包括:
•    柜台支付终端机;
•    提供无线支持的行动支付终端机;
•    支持条形码扫描功能的掌上型数据终端机;
•    具有条形码扫描、支付与无线支持的全面一体机。
 
完整的 EPOS 解决方案提供整合性、安全性、NFC 以及弹性:

•    效能与整合度:包含 TI AM3715 ARM Cortex-A8 微处理器 的 1 GHz 高速效能,可透过整合型互动触控屏幕实现流畅且无缝图形与应用。此外,该解决方案还整合打印机、以太网、蜂巢支持以及行动连结功能(蓝牙 Bluetooth 与 Wi-Fi 技术);

•    NFC 功能: TI 的 TRF7970A 模拟前端 (AFE) 收发器提供的 NFC 功能,能够以更多无线连结选项扩展电子交易潜力,在降低员工编制需求的同时,提升交易速度与准确性;

•    安全性:可保护智能财产权与金融交易。EPOS 参考设计整合协力硬件厂商的安全控制器,支持安全启动与防篡改功能。金融交易安全的软件开发,可透过PCI 认证实验室 (PCI-accredited lab) 提供支付卡产业 (PCI,Payment Card Industry) 个人识别码 (PIN) 交易安全 (PTS) 标准的预先评估,帮助开发人员将开始时间缩短达 1 年。以上由英国 RFI Global 提供的预先评估,可帮助软件开发人员快速获得 PCI 认证,加速产品上市时程;

•    TI 讯号链、电源管理、ESD 保护以及逻辑装置的全面补充:支持如音讯、电池充电、马达以及触控屏幕控制等功能;

•    大众化的操作系统支持:充分利用现有软件代码与专业技术,进一步缩短产品上市时程。包括 Linux、Android 以及 Windows Compact Embedded 等各种系统;

•    其它特性:不但实现更进一步的产品差异化,而且还可简化接脚对接脚及软件兼容型 TI 装置的使用(例如:使用 TI DaVinci 数字媒体处理器增加视讯功能)。
 
TI TRF7970A 模拟前端 (AFE) 收发器
 
TRF7970A EVM 是自包含开发平台,可为客户定义的 RFID/NFC 应用独立评估/测试 TRF7970A RFID/近场通信 (NFC) 收发器 IC、自订固件、客户设计天线和/或潜在传感器的性能。
 
 

特性

TRF7970A EVM 特性包括:
•     NFC 模式(RFID 读卡器/写卡器,点对点和卡模拟)•
•     ISO15693 基于标准的传感器•
•     ISO14443 基于标准的传感器(A 和 B 型)•
•     基于 FeliCa 的传感器(UID 只读)•
•     独立的轮询模式,用于传感器检测的快速演示•
•     通过 USB VCP 与主机软件图形化使用者接口进行通信•
 
TRF7970A EVM 还具有以下硬件特性,专门用于开发目的:
•     MSP430F2370 超低功耗微处理器,JTAG 连接至开发环境,用于自订固件的开发。•
•     通过 0Ω 跳线并行或 SPI 连接•
•     逻辑分析器/示波器测试点,用于代码开发期间相关信号的观测•
•     SMA(Edge 安装且穿孔)板,用于连接客户定义的天线。•

TI NFC Demo Board:

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。