我爱方案网推出十大智能手机解决方案

方案一：高通RF360全新移动射频前端解决方案

高通RF360射频前端解决方案有一个高度集成的射频前端，基本整合了调制解调器和天线之间的所有基本组件，能够解决新增无线电频段的扩展带给智能手机内PCB空间的压力问题。正如它的名称一样，它是一个“360度全方位”方案！


方案二： 高通(Summit)智能手机4A锂离子电池充电IC方案

SMB348/358电池充电IC解决方案具有高整合度和具有高弹性的设计能力，可提供高达4A的充电/系统的电流，同时输入电压范围可接受+3.6至+16 V的，几乎适用于任何采用高容量电池和需要可靠的快速充电的所有可携式产品。

 

 

方案三： 展讯1.2GHz主频 TD-SCDMA 双核智能手机平台方案

展讯 TD-SCDMA/HSPA/ EDGE/GPRS/GSM 双核智能手机芯片-SC8825基于高性能的多核架构，为 TD-SCDMA 和 EDGE 智能手机提供了实现高性价比的双核平台。这款单芯片产品集成了双核1.2GHz Cortex-A5处理器、双核 Mali 400图形处理器和多媒体硬件加速器，实现差异化的性能及用户体验。
方案五： 博通千元级HSPA+四核解决方案 直面高通联发科竞争

在手机“核战争”进入白热化阶段的时候，博通推出首个整合5G WiFi、NFC、GPS和室内定位功能的四核平台——BCM23550，参与到联发科与高通的竞争中。BCM23550及其Turnkey设计采用了1.2GHz的四核处理器、VideoCore多媒体以及集成式HSPA+蜂窝基带，能够为入门级智能手机提供更强大、更节能的功能。


方案七：三星Exynos 5410智能手机解决方案

相信大家对于三星Galaxy手机并不陌生,最新一款Galaxy S4内嵌了三星自主开发的Exynos 5410 Cortex-A15处理器,已经销售了超过1千万台,它最大的特色是搭载了三星最新 28nm HKMG制程的 Exynos 5410「Octa」双四核心 SoC，兼顾效能与功耗表现。