【导读】手机芯片市场从来风云变幻，有人进来有人离去。目前还在智能手机市场上厮杀的几个大佬就只有高通、博通、MTK、展讯、英特尔、Marvell，RDA和NVDA英伟达了。他们之间，谁会赢得最后的胜利呢？且看本文分析。
这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头大王旗变化极快，很多新公司进来，也有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas…目前，还在江湖上混的就只有高通, BRCM博通, INTC英特尔, MTK联发科, NVDA英伟达, MRVL美满, SPRD展讯, RDA锐迪科。他们中能够抢夺霸主地位的大概也就高通、MTK 、博通和展讯了。
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今年一个重要的变化是手机开始变成commodity, 并且出货量增长速度变慢，主要原因有：
1.高端手机没有新的突破，iphone, 三星Galaxy 4的销量没有那么火爆。
2.中国国产的中高端手机开始占领大量市场，“中华酷联米”（中兴、华为、酷派、联想、小米） 5家公司出货量显著增加。
3.低端智能手机开始代替功能机大量出货，很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机。比如中移动，中联通推出500元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均ASP往下降。
4.智能手机和平板电脑之间界限模糊，很多7寸带通讯功能的平板电脑开始抢占智能手机市场。
以上几个因素会大大改变现有的竞争格局，大有可能出现新的排名(预测)：
第一名：高通
高通凭借高端Applicaton Processor, 强大Baseband Processor， 唯一的LTE, 在去年和今年得到大量出货量。但是随着今年开始ASP下降，高通收得license fee会慢慢下降。高端手机里面，只能**P给苹果, 三星美国以外市场也没用高通 AP. 中低端市场，MTK越战越勇，抢了无数单子，高通的公版方案整体成本跟支持还是不能跟MTK TurnKey较量。
另一点，MTK推出8核进入高端市场会更加威胁QCOM高端SoC销量。 （相关阅读：
高通去年在中国市场成长幅度仍不如老对手联发科）
LTE今年开始会有别的公司进入， 明年几乎所有公司都会进入,高通的壁垒正一点一点被攻破。（相关阅读：
骁龙800能够称霸2013年移动处理器吗？ ）
第二名：MTK
不用说了看出货量吧，这已经是座2望1的态势了。 今年MTK正式进入平板市场，一下子抢了全志和瑞芯微30%的白板市场，比高通还猛。（相关阅读：
狼终于来了！MTK发布一模三板四核平板方案MT8125）
第三名：Marvell（美满电子）
这是一匹黑马，前几年一直犯错，产品roadmap太差导致好不容易打开的TD局面被展讯超过。不过从今年开始，Marvell会出来一系列的好芯片跟MTK抢市场，尤其是1088,这个由老中team定义，老中team实现的芯片， 切合中国市场，专打1000元4核智能机，性价比超高，而且还支持5摸10频。 这款芯片是Marvell的能够翻身并且大卖的产品。（相关阅读：
Marvell打造高集成度四核手机处理器PXA1088 ）
Marvell的优势是Baseband Processor很强，是第二个LTE能够做到商用的厂商，比MTK早半年，比BRCM早1年 。在5摸10频上，比高通还快一点。 加上988/986，1920等芯片，基本上市场从低端到中端都能用，跟联发科头碰头抢市场。今年Marvell在通话平板市场（7寸带BP）抢了很多单子，最显著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半年会出带BP的Tab3.
第四名：博通
大家都知道博通wifi 很强， 但是Baseband Processor一直被收购来的阿三team忽悠，导致LTE做了2年还们做出来。整个高层的策略出问题，对中国团队投入不够，整个研发重心在印度一直想作为高通的back up.依赖Samsung出货。这个报大腿策略很容易失败，尤其是Samsung这样的公司（当年Skyworks在2G时代也这样抱三星，后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍了，几乎一夜之间的事情）。要命的是，博通 wifi领域的优势慢慢被高通 Atheros追上，一些二线高端产品， 比如三星的Galaxy Mini， wifi combo的单子被高通抢走。 （相关阅读：
博通千元级HSPA+四核解决方案 直面高通联发科竞争）
博通的一半收入来自于无线group, 包括wifi combo 和 mobile chips. mobile chips出货量不大，所以大部分都是wifi combo。这是博通 的cash cow..。高通基本动了博通赖以生存的奶酪，而博通没有任何还手的能力。 所以这次ER以后，股价暴跌。。。
第五名:英特尔
收购了INFN后几乎毁了这个公司，低端的2G产品单子都被展讯抢走， 高端3G单子没抢到多少。LTE 还是sampling..sampling...整个德国的BP组人都快跑光了。仗着财大气粗，在高通家门口开分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一级的工艺跟高通抢市场。不过我不是很看好INTC做BP,基本没有任何sucesss story.INTC强项还是在AP,跟工艺上，以后INTC还是会跟MSFT一起做各种变形本。。。相关阅读：
基于英特尔双核安卓智能手机设计方案
第六名：SPRD（国企啊！！！！！）
展讯1.2GHz主频 TD-SCDMA 双核智能手机平台方案
第七名：RDA
一个能推出6$功能机方案公司(包括屏幕，键盘，电池，不需要DDR！！！)...
谁能比得过啊。 低端2G,市场跟SPRD抢吧，我很看好这个公司，SPRD私有化以后，下一个就是这个公司了，买点屯着吧，总有一天会有人收购的。
第八名：NVDA
Tegra 4产品我个人以为是惨败，拿着Tegra 4的板子，那个烫啊。。。
另外IP严重缺乏，只有收购来英国的LTEteam,没有任何2/3G的IP core.导致Tegra只能在Pad市场混。但是今年开始QCOM/MTKL大量进入pad 高端白板 市场，全智，瑞科的低端市场又进不了（Tegra价格3倍于瑞科4核产品）。除非NVDA能够收购一家BP厂商，比如RDA,不然很危险。
名词解释：
AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来，外加GPU的处理器。跑Android
BP: Baseband Processor,所有的通讯协议，2/3/4G协议都跑在这个上面
WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案，跟联发科turn key竞争的。
说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件，用怎么样的方法快速用高通QRD方案里面的零配件造一个手机。
