【导读】SMB348/358电池充电IC解决方案具有高整合度和具有高弹性的设计能力，可提供高达4A的充电/系统的电流，同时输入电压范围可接受+3.6至+16 V的，几乎适用于任何采用高容量电池和需要可靠的快速充电的所有可携式产品。
主要优点：
• 4A电流输出和TurboCharge 适用于需要快速充电的高容量电池
• FlexCharge 通用输入USB / AC电源的兼容性
• I2C数字接口和非挥发性内存可规划的弹性
• CSP封装和最少外部零件造就出微小的解决方案尺寸
• 稳固耐用的电池和系统安全功能设计
像所有Qualcomm (Summit) 的电池充电IC解决方案，SMB348/358芯片一样都具有高整合度和具有高弹性的设计能力。数字I2C控制和非挥发性配置，同时保持了可独立运作的简单性或者允许主机控制的弹性。各项参数和功能可轻松的被重新配置以适用各种应用或系统工作模式。高整合度和高频率操作，减少了外部使用零件，CSP封装也帮助了更小的解决方案尺寸。
SMB348/358是理想的充电和系统电源解决方案，几乎适用于任何采用高容量电池和需要可靠的快速充电的所有可携式产品。
SMB348和SMB358为可程序化的充电IC，可应用在单颗Lithium-ion/Lithium-polymer电池充电的设计上，非常适合设计在各种可携式产品的应用。此IC提供一个简单而有效的方式，通过USB或AC变压器的输入电源给高容量锂离子电池做充电和提供系统电源的需求。 SMB348和SMB358的高效率切换模式运作不同于传统的线性充电IC，解决了低充电电流和热的问题。另外其可编程切换式的架构能够避免USB输入电流的限制进而提供更快速的充电。
USB和AC输入电流限制可达到最高2.0A，充电电流最大高达2.0A (SMB358) 和1.5A (SMB348)。这些产品可以管理两个独立输出：电池充电和系统电源。这使得即使在没有电池或电池过度放电的情况下，系统依然能立即开机运作。SMB348和SMB358内部的硬件设计也能透过电池提供+5.0 V/900mA的电源供外部的USB OTG装置使用，另外也支持USB-ACA的标准。
充电控制包括输入电流限制（支持USB2.0和USB3.0），慢速充电、预充电、定电流/定电压充电、浮动式充电和终止/安全方面的设定全部都能透过I2C/SMBus来做设定并储存于IC内的非挥发性内存内，真正实现了灵活有弹性的解决方案。快速充电电流的大小可以透过I2C进行设定。另外还提供了一个外部致能脚来设定暂停充电或者使其进入睡眠模式并内置反向电流阻断防止电池意外放电。
这两款产品提供了多种保护功能，如电池、充电器、输入端电路 (过电流，低电压/过电压，安全定时器，浮动充电电压和充电电流、浮动式充电电压补偿和热保护)。”STAT” pin脚亦可用于监测充电状态。
工作电压为+3.6V至+6.2 V，并提供+20 V的过电压保护。
方块图：
主要功能：
• 提供有效率的电池充电并解决热的问题
• 最大充电电流
• SMB348: 1.5A (max)
• SMB358: 2.0A (max)
• 可自动对USB/AC/DC的变压器输入电流做侦测并限制其最大安全可充电的电流
• 自动电源Source侦测 (符合 USB charging specification BC1.2)
• USB和AC input的输入电流为可程序化 (符合USB2.0/3.0)
• 透过”TurboCharge”的技术，最大700mA充电电流从500mA的USB port或2000mA从AC变压器
- 经由输入和输出电流路径“CurrentPath”的控制，可让系统在没有电池或电池已经处于过放电的情况下仍然可以立即的开机。
• 可提供USB-OTG +5.0V/900mA的电源给外部OTG装置使用或给HDMI/MHL电源的需求
• 浮动式电压和充电电流补偿以支持 JEITA 和 JISC 8714
• 1.5MHz 或 3MHz 切换式工作频率可缩小外部零件体积
• 输入工作电压范围：+3.6 to +6.2V
• +20V 输入电压 (非工作模式) 提供过电压保护
• 几乎所有需要的参数设定都能经由I2C的接口做数字化的控制
主要应用市场：
Smartphones、Wireless Router、Tablet PC、DV、DSC、Handheld GPS、MID、Portable Media Player、Portable Game Console等。
开发环境和软件编程：
为了加快客户产品的开发，Qualcomm 为客户提供了SMB348/358的评估板并搭配图形用者接口（GUI）的软件，设计人员可以利用它快速开发的特点和优势，在短时间内设计一个原型电池充电解决方案，这是一个完整的开发工具，让设计人员能够轻松地设计他们系统所需要的充电功能和行为。
SMB348/358设计套件包括选单驱动的微软Windows图形用户界面软件自动编程任务，包括USB to I2C的Dongle与计算机链接。
一旦客户完成设计，SMB348/358可自动产生HEX file并被用于出厂前的刻录，Qualcomm 也会按照此HEX file指定一个唯一的料号来对应以避免混料。
包装：
SMB348和SMB358有两种包装，工作温度从-30°C至+85°C。
• CSP: 2.5mm x 2.4mm，30-Ball。
• QFN: 4mm x 4mm，24-Lead。
产品状况：已量产
补充：
Summit Microelectronics 已于 2012-Jun-18th 为Qualcomm Incorporated所并购。
