展讯WCDMA基带芯片SC7701B已大规模量产

发布时间:2013-07-31 阅读量:2763 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】日前,展讯正式宣布其40nm低功耗HSPA基带处理器 -SC7701B已大规模量产,包括三星在内的客户已采用该款芯片,并销往拉丁美洲等新兴市场。SC7701B内置ARM9处理器,拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。

展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. SPRD),作为中国领先的2G、3G 和4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其首款WCDMA基带芯片-SC7701B已实现大规模量产。包括三星在内的客户已采用该款芯片,并销往拉丁美洲等新兴市场。

展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器,可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。SC7701B内置ARM9处理器,拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。

“SC7701B为WCDMA设备在新兴市场开辟了新的机会,”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士强调,“在这些地区,许多消费者仍然负担不起低成本智能手机。我们的该款芯片使得手机品牌商和运营商能够为消费者提供支持3G网络且性价比高的功能手机。”

李力游博士强调:“世界最大的手机厂商(包括三星)采用展讯WCDMA芯片,这足以证明我们WCDMA产品目前已达到的质量及成熟度。”


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