博通推出首款超过1万亿OPS/秒计算性能的CPU解决方案

发布时间:2013-07-26 阅读量:764 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】博通28nm新型XLP900 Series处理器是目前世界上性能最高的多核通讯处理器,具有超过1万亿OPS/秒计算性能,拥有80个 NXCPUs与高达160Gbps应用性能,通过优化用于网络功能的部署,例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署,例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。

全球领先的运营商正在大力推广高速4G LTE/LTE-Advanced服务,以应对连接设备、视频流量与用户的指数增长。为了解决这些问题,设备制造商正在研发一种新型系统来满足下一代移动基础设施网络对速度、服务质量(QoS)、安全性与电源效率的需求。这样一来,对于更加智能化的新一代通讯处理器的需求将会逐渐增加,新的处理器可以为用户带来更加卓越的性能和扩展能力。

“我们的新型XLP900 Series处理器集成了服务器级CPU内核性能与行业领先的网络和通讯技术,为下一代网络提供业内最高性能、最大扩展能力的智能处理器。”博通公司处理器及无线基础设施高级副总裁兼总经理Ron Jankov说,“博通领先业内,率先在市场推出操作次数高达每秒1万亿次的多核解决方案,我们再创佳绩,进一步巩固了我们的技术领导者地位。”

除了带宽和性能限制之外,运营商、数据中心、企业和其他关键任务网络更容易受到安全攻击的影响。保护这些网络已经成为网络所有者和管理者的最高任务,如此一来大大提高了对于网速的需求,以实现检查、加密、验证与保护网络流量安全,防止日益复杂的恶意软件和入侵威胁。

XLP900 Series处理器得到了高度优化,非常适合满足运营商、数据中心与企业网络对于性能、安全、效率和扩展能力的严格要求。通过多芯片一致性实现四指令执行(quad-issue)、四线程(quad threading)与高级乱序(out-of-order)执行架构,XLP900 Series是业内第一款运算性能高达超过每秒1万亿次操作的处理器解决方案。这款旗舰处理器拥有端到端虚拟化功能、诸如深度包检测(DPI)等功能的高级安全性、以及线速网络和多层QoS功能的创新网络及应用智能技术。

“增加流量速度并同时提供更高的安全性和灵活性,急剧增加了运营商网络对于处理需求的压力。”林利集团(The Linley Group)首席分析师兼《微处理器报告》(Microprocessor Report)主编Linley Gwennap说,“XLP900 Series是目前市面上最强大的通讯处理器,使博通能够满足下一代运营商级设备与更高级设备的性能需求。”

主要功能


•     160Gbps应用性能,可扩展至1.28Tbps
•     为CPU内核、I/O、硬件加速器及片上互连线提供充分的端到端硬件虚拟化支持
•     通过受保护的内存、资源与I/O支持数百种虚拟机(VM),支持KVM(基于内核的虚拟机)与QEMU(开源Quick EMUlater)
•     业内最高的100Gbps加密与认证性能,可扩展至800Gbps
•     业内最高的40Gbps含语法处理的深度包检测性能,可扩展至320Gbps
•     20Gbps压缩和解压缩功能,可扩展至160Gbps
•     RAID5/6引擎,支持数据复制

产品可用性:

XLP900 Series目前正在试样。

博通将在Linley Carrier Conference(林利运营商会议)上进一步介绍XLP900 Series处理器的相关信息。
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。