发布时间：2013-07-22 阅读量：767 来源: 我爱方案网 作者:
2013年22日，All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx）宣布Mobilicom公司采用赛灵思Zynq-7000系列中的Zynq-7030 All ProgrammableSoC，打造了最新MCU-30软件无线电 (SDR)产品。Mobilicom的MCU-30 SDR是一款非常小巧、灵活、电池供电的轻型无线电产品，可集成到安全摄像头以及公共安全等多种器件中，为灾难救援、监控、军事和其他关键任务应用提供宽带连接功能。由于MCU-30 SDR支持多输入多输出（MIMO）空间分集技术，因此具备更出色的多通道性能，支持多个工作频带和移动通信功能并能够在更宽泛的通信范围内实现多跳功能，所以MCU-30 SDR无需借助任何商用无线基础架构就能随地提供无缝通信功能。
Mobilicom公司研发副总裁Yossi Segal表示：“赛灵思Zynq-7030 All Programmable SoC将数字信号处理（DSP）功能、ARM 处理器性能以及可编程逻辑功能完美集成在一起，使其成为我们最新MCU-30 SDR产品核心部件的最佳选择。Zynq-7030 All Programmable SoC不仅能满足MCU-30 SDR的可编程系统集成要求，更是帮助我们加速产品开发，相对采用多芯片ASIC或ASSP设计方案显著降低材料清单（BOM）成本。此外，Zynq-7030 All Programmable SoC的功耗极低，可以最大限度地延长电池使用寿命，这对于公共安全及其它移动应用而言至关重要。”
Mobilicom公司的设计人员将Zynq-7030 All Programmable SoC作为MCU-30 SDR 平台的核心部件，来开发定制的现金无线网络通讯协议，同时不会产生定制ASIC所需要的那种庞大开发成本与风险。凭借Zynq-7030 All Programmable SoC在单芯片上紧密集成的ARM双核Cortex-A9 MPCore处理系统和可编程逻辑，有助于Mobilicom设计团队利用LTE PHY（LTE 物理层）以及他们定制的MAC和Layer 2软件，开发出一款稳健可靠的支持自适应Ad-hoc无线网络协议的出色解决方案。
赛灵思公司业务部高级总监YousefKhalilollahi指出：“我们与Mobilicom的成功合作再次证明了Zynq-7000 All Programmable SoC非常适用于公共安全无线电应用。Zynq-7000系列产品将处理器、DSP和可编程逻辑紧密集成在单个器件中，尺寸小，功耗低，自然可以充分满足公共安全无线电系统的设计要求。”
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
