发布时间：2013-07-19 阅读量：607 来源: 我爱方案网 作者:
赛普拉斯半导体公司日前宣布，已成功将低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy，BLE)射频集成到自己的可编程平台上。赛普拉斯将开发单芯片解决方案，将上述射频功能与其PSoC®可编程片上系统、业界领先的CapSense®电容式感应以及TrueTouch®触摸屏技术集成在一起。这一组合将使赛普拉斯能够快速满足迅速崛起的蓝牙智能设备的需求，如PC外设、遥控器、可穿戴电子设备和便携式医疗设备等。
赛普拉斯可编程系统事业部执行副总裁Hassane El-Khoury认为：“我们在自己的可编程平台上引入BLE射频技术，将会创造出众多的新型解决方案。例如，PSoC 的可编程模拟能力与这一高效的无线连接性相结合，将会给可穿戴电子设备和其他新兴应用的设计者带来无与伦比的灵活性。”
El-Khoury同时指出：“此外，在可穿戴设备市场上，BLE将成为我们TrueTouch产品的重要技术补充，为设计师提供集成了电容式感应和生物传感器模拟前端的真正的单芯片解决方案，还拥有BLE带来的低功耗和小尺寸的优势。”
赛普拉斯已经利用其S8™ 130纳米基于闪存的SONOS(氧化硅氮氧化硅)工艺技术生产出了合格的BLE射频。同一工艺技术也用于PSoC、CapSense和TrueTouch产品。SONOS与标准的CMOS技术兼容，拥有多种优势，如高耐久性、低功耗和抗辐射。这一技术使得赛普拉斯的BLE射频能工作于-40到+80摄氏度的工业温度范围内。
赛普拉斯数据通讯事业部执行副总裁Badri Kothandaraman说：“BLE正迅速被各种人机交互设备所采用。它的低功耗特性能延长电池寿命，也不需要外部收发器，而这在基于专有2.4GHz技术的系统中是必须的。这一无线连接性与触控功能的结合，将会诞生出高性价比、更加小型化、更加顺滑的产品设计。”
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
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在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
