飞兆半导体荣获CELESTICA颁发的TCOO供应商奖

发布时间:2013-07-17 阅读量:1107 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】飞兆半导体今日宣布荣获由端到端产品生命周期解决方案全球领先者Celestica颁发的2012年度总体拥有成本(TCOO)供应商奖。该奖项考核的是供应商的表现并表彰组成Celestica全球网络的3000多家供应商中的佼佼者。

全球领先的高性能功率和移动解决方案供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码: FCS)今日宣布荣获由端到端产品生命周期解决方案全球领先者Celestica颁发的2012年度总体拥有成本(TCOO)供应商奖。

Celestica的奖项计划表彰的是支持Celestica的TCOO战略且在质量、交货、技术、定价、服务和灵活性方面表现卓越的供应商。

飞兆半导体负责全球区域销售和市场营销的高级副总裁Mark Norman称:“我们非常高兴获得Celestica颁发的该供应商奖项,帮助客户获得成功是飞兆半导体的重要前提。我们期望继续与Celestica紧密合作,并致力于提供高品质产品和卓越的供应链管理以推动终端产品的差异化。”

今年是Celestica第七年颁发TCOO供应商奖项,该奖项考核的是供应商的表现并表彰组成Celestica全球网络的3000多家供应商中的佼佼者。Celestica的TCOO体系侧重通过衡量供应商在发票价格以外的生产、交付和支持产品与服务的总体成本来考核供应商的表现。

Celestica首席采购官Paul Blom称:“我们非常高兴将本年度的电子协作奖授予飞兆半导体,因为飞兆半导体通过我们的IT工具提供了最佳协作。2012年全年,飞兆半导体凭借其响应能力和度量性能提供了出色的支持,帮助Celestica提升了其供应链的效率、速度和灵活性。”

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。