新型 GaN 集成功率倍增器,打造有线电视优异架构

发布时间:2013-07-16 阅读量:740 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】有线电视技术的发展对传输炙手可热的内容来讲意义重大。有线电视运营商在北美、欧洲、韩国和日本,通过DOCSIS 3.0开始走强。在推出结合DOCSIS CPE与视频转码能力,从而提供整个家庭,多屏的服务的视频网关。而TriQuint半导体公司推出的新型 GaN 集成功率倍增器,为有线电视基础构架提供了优异的性能。

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),今天发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器,为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。

新型 GaN 集成功率倍增器

TriQuint新型氮化镓单片微波集成电路 (MMIC) 放大器提供高增益 (24 dB) 以及卓越的复合失真性能 (CTB/CSO),这也是多载波有线电视环境中至关重要的一个性能。TriQuint还发布了新款砷化镓 (GaAs) 功率倍增器,在‘绿色’12 V的有线电视放大器之中,提供最高的增益和输出功率。此新款放大器提供 +58 dBmV/ch的射频输出的同时,功耗小于8 W,此输出量在有线电视业内的12 V 砷化镓解决方案中是最高的。凭借其低功耗和增益,新款砷化镓功率倍增器可以替代两款等同的传统设备。

“TriQuint不断地为有线电视基础构架扩大解决方案,早期客户对高输出放大器产品的反馈都是积极正面的”TriQuint公司中国区总经理熊挺表示。“如今,无论是家庭、学校还是企业,他们都在寻求能够提供高速、不间断连接服务的有线和光纤运营商以确保能够获得数码教学和娱乐体验。TriQuint的氮化镓和砷化镓产品的创新就是这系统的关键动力。”

Infonetics Research* 市场研究公司的宽带接入和视频的指导分析师Jeff Heynen说:“有线电视技术的发展对传输炙手可热的内容来讲意义重大。有线电视运营商在北美、欧洲、韩国和日本,通过DOCSIS 3.0开始走强。在推出结合DOCSIS CPE与视频转码能力,从而提供整个家庭,多屏的服务的视频网关,他们还处于初期阶段。我们预测相应装置在未来几年中也会蓬勃发展起来。”

TriQuint创新的有线电视/光纤到户产品提供改进的系统级性能,并提供表面贴装40-pin 5x7 mm QFN封装,驱动成本效益的直接组装入板。现在样品、评估板均已提供,这两种设备生产就绪。

技术细节:

技术细节:

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。