发布时间:2013-07-15 阅读量:1097 来源: 我爱方案网 作者:
CPU | Intel Haswell processors |
芯片组 | Intel Q87 |
内存 | 4条DIMM,支持双通道DDR3 1333/1600MHz内存,单条最大8G容量,系统最大支持32GB容量 |
BIOS | AMI EFI BIOS |
Super I/O | NCT6106D |
以太网 | 2×LAN 10/100/1000Mbps, 基于INTELi210/211 |
图形控制 | Intel haswell 内嵌GPU |
显示接口 | VGA + DVI+HDMI |
音频 | Realtek ALC662 HD Audio, |
Line-out,MIC-in | |
I/O 接口 | Q87支持6 x SATA3.0;Q87支持RAID 0/1/5/10 B85支持4 x SATA3.0,2 x SATA2.0; H81支持2 x SATA3.0,2 x SATA2.0 10x RS-232, 2x RS-232/422/485 Q87支持12 x USB2.0,2 x USB3.0 B85支持10 x USB2.0,2 x USB3.0 H81支持8 x USB2.0,2 x USB3.0 |
扩展接口 | 3x PCI,2xPCI-E 8x, 1x PCI-E 4x, 1x PCI-E 1x |
GPIO | 8位可编程数字I/O |
看门狗 | Super I/O |
风扇接口 | 1x 4Pin CPU风扇接口;1x 3Pin SYSTEM风扇接口 |
电源类型 | ATX电源供电 |
温度 | 工作温度 :0℃~60℃ |
存储温度:-40℃~85℃ | |
湿度 | 5%~95%相对湿度, 无冷凝 |
尺寸 | 305mmx 245mm |
据TrendForce最新报告显示,2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部,市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓,但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局,通过多价位段策略抢占用户心智,为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器(HBM)层数突破16层,三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上,三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出:"现有热压键合(TC)技术难以支撑16层以上HBM制造,混合键合(Hybrid Bonding)将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段,美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出,为确保产能稳定并控制成本,苹果首次在高端机型中同步采用三星显示(Samsung Display)、乐金显示(LG Display)和京东方(BOE)三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示,2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕,京东方供应量约为4500万块,三家总产能将突破1.6亿片,创下iPhone屏幕采购规模新高。
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2025年第二季度,力积电(6770.TW)实现合并营收新台币112.78亿元,环比微增1.5%,但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示,公司毛利率降至-9%,归属母公司净损达33.34亿元,每股亏损0.8元。管理层指出,美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因,其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。