【导读】自1999年开始量产发货以来，含有ZSP DSP内核的芯片出货量已接近10亿片。众多通信芯片供应商已采用ZSP内核开发TD-LTE基带，MTK的TD-SCDMA基带也采用了ZSP内核，全球最大的HSPA+/EDGE供应商三年来一直在采用ZSP内核。。。
ZSP DSP内核多年来已被无线通信、多媒体及语音市场证明是一个成功的架构，自从1999年开始量产发货以来，已有超过250个基于ZSP G1、G2和G3架构的半导体器件上市，迄今累计销售量已接近10亿片。
很多大公司已在采用ZSP DSP内核开发TD-LTE、TD-SCDMA和HSPA+/EDGE基带，如相关TD-LTE基带已在上海世博会上成功演示，MTK和联芯的TD-SCDMA基带也采用了ZSP内核，其它的重要客户包括：中兴、华为、大唐、创毅视讯、重邮信科和SEQUANS。
随着LTE/4G市场的强劲增长，以及多媒体LTE平台和基础设施需要更多种类的LTE芯片，ZSP内核拥有者和开发者芯原股份有限公司（芯原）最近宣布推出第四代ZSP架构（ZSP G4）和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器（DSP）核。
除了与上一代架构兼容，ZSP G4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。芯原CEO兼总裁戴伟民说：“相较于第三代ZSP核，与无线通信技术专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处理能力以支持含LTE-Advanced（LTE-A）、802.11ac等在内的新兴无线通信技术。”
ZSP G4架构下的IP核组合涵盖从4-issue、4-MAC标量核到6-issue、260-MAC矢量核的宽泛范围，不同核之间的主要区别在于性能、功耗和所占硅片面积的大小。ZSP G4为不断演进的目标应用提供所必需的灵活性和可扩展性。用户可轻松地从ZSP G4系列中挑选出一款最能满足其目标平台对功耗、性能、硅片面积和灵活性需求的DSP核。
此外，用户还可以通过增强后的Z.Turbo接口来定制化指令以运行其特定的硬件。ZSP G4系列内核完美适用于多模移动终端、家庭基站、智能电网、M2M以及移动基础设施等。
芯原技术市场及应用工程高级总监汪洋说：“ZSP G2（如ZSP400/500）主要针对TD-SCDMA基带而开发，ZSP G3（如ZSP800/880）主要针对高清音频市场而开发，但目前市面上也有人用它来开发LTE基带。ZSP G4专门针对LTE/LTE-A基带处理而开发，可与G2和G3 ZSP内核保持代码兼容性。”
作为ZSP G4系列的第一款产品，ZSP981是一个完全可综合的、具备6-issue超标量体系架构的DSP核。在1.2 GHz频率下，单个ZSP981每秒钟可以运行820亿个乘累加运算。基于面向可共享存储单元的宽位、高速接口和面向硬件加速器的增强Z.Turbo协处理器端口，ZSP981可以使系统设计人员的系统设计实现软件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系统还包括一个功耗管理模块、一个多核通讯模块，以及一个多通道直接内存访问（DMA）模块，可极大地简化系统级集成与开发。
“纯软件定义无线电（SDR）方法为移动设备带来功耗的挑战，终端系统开发者正寻求性能和功耗的最优平衡，芯原的ZSP981 DSP核正好可以满足设计者的这一需求。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士表示，“基于ZSP G4架构，我们构建了一个自适应的、可扩展的无线平台，以帮助移动通讯SoC供应商在最短的时间内打造出最佳的解决方案。”
由集成开发环境（IDE）、编译器、汇编器、优化器、连接器、调试器、模拟器和性能分析工具组成的全功能、易用的工具套件ZViewTM现可支持ZSP981架构。ZViewTM增强了若干重要新产品的性能，包括矢量化C编译器及其他的优化工具来加速软件开发。
芯原还同期推出针对ZSP981而优化的一系列无线信号处理函数库，以帮助用户节省产品上市时间。芯原已在亚洲移动通信博览会上演示了通过ZSP981完成LTE-A物理层处理以实时传输播放高清视频流。
芯原是一家集成电路（IC）设计代工公司，为广泛的电子设备和系统如智能手机，平板电脑，高清电视（HDTV），机顶盒，家庭网关，网络以及数据中心等提供定制化半导体解决方案和系统级芯片（SoC）的一站式设计服务。
芯原的技术解决方案包括基于可授权的ZSP（数字信号处理器核）的高清音频、无线和语音平台，Hantro高清视频平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台，以及面向如智能能源和智能卡等应用的物联网平台。
芯原的一站式半导体定制服务所涵盖的内容包括：针对一系列工艺制程节点（含28nm和FD-SOI等先进工艺节点）的技术解决方案和增值的混合信号IP组合，以及为片上系统（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。芯原基于平台的SoC设计解决方案可以缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。
芯原成立于2002年，其公司总部分别位于中国上海和美国圣克拉拉，目前在全球已有超过400名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有5个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。
