Exar公司收购Cadeka微电路 正式进军精密模拟市场

发布时间:2013-07-9 阅读量:645 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Exar公司今天宣布收购Cadeka微电路公司,通过其广泛的产品系列,Exar正式进军精密模拟市场 。Gary Ross, Cadeka总裁和首席执行官, 将加入Exar公司,出任高性能模拟产品的副总裁和总经理。

2013年7月8日,领先的高性能模拟混合信号产品和数据管理解决方案提供商Exar公司(纳斯达克:Exar) ,今天宣布收购Cadeka微电路公司。此次交易,已与2013年7月5日(周五)完成,交易金额涉及初始考虑用于支付现金和股票的组合以及基于Cadeka浄收入的获利能力预估,共计2900万美金。 

Cadeka公司位于科罗拉多州拉夫兰和中国深圳,无锡,设计、开发和销售用于工业和高可靠性应用的精密模拟集成电路。在医疗电子、航空航天、测试和测量、监视和工业控制市场中, Cadeka为众多电子设备制造商提供精密运算放大器、仪表放大器、比较器、过滤器和数据转换器产品。 

“Cadeka团队已经用多种阵型共事了近25年,在高性能和精密模拟电路设计和产品开发领域为Exar注入了深度的产品和设计经验,“ Exar总裁兼首席执行官Louis DiNardo先生表示。“Cadeka的产品提供一流的性能,多数情况下, 能成为来自模拟器件公司,凌力尔特科技和已被德州仪器收购的国家半导体解决方案上直接或间接的替代品。我们预计,此次收购将是中立的,即刻对Exar盈利性产生适度增值。而一旦联合Cadeka的产品与我们的全球影响力和铺路,会迅速增加公司收入和产生意义深远的营业杠杆效应“ 。DiNardo先生总结道。 

Gary Ross, Cadeka总裁和首席执行官, 将加入Exar公司,出任高性能模拟产品的副总裁和总经理,直接汇报给DiNardo先生。Ross先生评论道:“Cadeka团队来自于1980年代早期成立的Comlinear公司。因为两家公司在高性能、精密模拟产品的设计和开发方面都有很长的历史,都孜孜不倦地追求卓越,所以双方不需要时间来学习和磨合。合并后的公司将建立在Cadeka在亚洲的成功之上并向北美和欧洲的精密模拟组件的大型市场做渗透。” 

关于Cadeka

Cadeka微电路是一家逾400多款满足客户要求的具有成本效益的、前沿性能的高性能模拟和混合信号半导体产品的全球供应商。Cadeka的专长和激情是通过提供特定应用,基于半导体产品的解决方案,推动行业的新一代通信、工业、仪器仪表、消费和医疗产品,最终 “放大人类体验”。

关于Exar

Exar致力于为网络与存储,工业与嵌入式系统以及通信架构市场设计,开发以及销售高性能的模拟混合信号集成电路以及先进的子系统解决方案。Exar产品涵盖电源管理和联接组件、通信产品、网络安全以及存储优化解决方案。Exar的分支机构遍布全球,保障实时的客户支持。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。