发布时间:2013-07-5 阅读量:748 来源: 我爱方案网 作者:
瑞昱半导体近日宣布瑞昱的USB 3.0-to-Gigabit Ethernet控制芯片(RTL8153),将针对Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用,推出支持各种系统平台及规格,同时在节能省电、精巧封装等特性上,提供了业界最具竞争的弹性设计,以及超低设计成本的解决方案。RTL8153也能和USB 2.0 Fast Ethernet (RTL8152B) 共板电路设计,提早产品上市时间。瑞昱同时也提供工业用USB 3.0 GbE控制芯片(RTL8153I),可以满足更高要求的工业用途,以及更大的工作温度范围(-40到85℃),同时支持精确时脉同步化的IEEE 1588标准。
瑞昱RTL8152B/RTL8153具多项优异的特性,可以支持最新Intel Shark Bay平台LPM/LTM功能及微软Windows 8 AOAC规格。
瑞昱USB to Ethernet控制芯片也针对各种不同的操作系统,支持了自动安装驱动程序的功能,包括藉由内建的CDC-ECM技术,让使用者在Android(Linux)、MAC OS以及支持内置驱动程序的Windows 8.1等,享受随插即用的便利性。同时RTL8152B和RTL8153还结合了瑞昱支持IEEE 802.3az (EEE)最新的省电技术,达到远低于目前业界产品的超低功耗,让消费者在使用搭配RTL8152B及RTL8153所设计的各种行动装置时,拥有更长的电池使用时间。此外为了节省客户研发资源,RTL8153 48 Pin以领先业界的最小封装以及具有共板电路设计(co-layout)的特点,客户只需要规划一套电路板,就能同时完成USB2.0-to-10/100M (RTL8152B)及USB3.0-to-Gigabit Ethernet (RTL8153)产品的设计及验证。
除此之外,瑞昱的RTL8153内建5V转3.3V Regulator可以直接采USB供电,而不需外接的电源、内建一次性可编程只读存储器、单一25MHz的输入Clock,大幅地提高了产品的竞争性。客户在设计上所需的HDK及SDK,瑞昱也提供了完整的测试报告及参考资料,协助客户解决设计过程中会遇到的问题,加速设计流程。
瑞昱半导体发言人陈进兴副总表示:“由于我们RTL8153具低功耗低设计成本以及支持各种最新平台及规格,同时自动安装驱动程序及和RTL8152B共板电路设计(co-layout)等特点,RTL8153让客户在产品设计上有了更多的弹性。同时所支持的Windows系列OS及CDC-ECM Linux, Android, 和MAC OS等自动安装驱动程序随插即用功能,也为消费者带来更大的便利性,毋需再担心保存驱动程序光盘片或是上网另外下载驱动程序所带来的不便。同时RTL8153的超低功耗也大幅增加了消费者使用手持式装置电池的运作时间。”
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。