支持MTK、展讯平台的智能手机有源线性充电方案

发布时间:2013-07-2 阅读量:1009 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】前面介绍的无源分立器件充电方案有一个致命的缺陷就是充电电流小并且散热差,仅能适用于低端手机。本文介绍的有源线性充电的优势则是散热和可靠性好,充电电流最大支持到1A,是单核高端机以及双核低端机的首选。

在手机平台还没有高度集成化的时候,有源线性充电是手机充电的主流方案,后来随着平台的不断集成化,BB把充电的控制逻辑集成在自身的PMU里面,从散热方面考虑,把需要过大电流的管子放置在外面,从而延伸出了分立器件的充电方案。随着智能手机的不断普及,电池容量的不断增大,对充电电流的要求不断提升。上文描述的分立器件充电电流小、散热差的问题越来越严重,线性充电的集成方案有开始陆续被一些更注重品质的厂家采用。

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MTK适用于低端智能手机的无源分立器件充电方案

如图1、图2为上海艾为电子推出的AW3210支持MTK、展讯智能手机平台1A充电的高性价比充电方案。AW3210除了线性充电常规的保护机制例如OVP、OCP、软启动保护外,还专门针对大电流充电开发的具有专利技术的K-charger,K-charger专利技术可以自动根据芯片的温度来调整充电电流的大小,避免因为使用中由于误操作影响充电的可靠性。图5为K-charger技术充电电流随之芯片温度变化的曲线示意图。
支持MTK、展讯平台的智能手机有源线性充电方案
图1 AW3210支持MTK智能手机平台充电方案
 
支持MTK、展讯平台的智能手机有源线性充电方案
图2 AW3210支持展讯智能手机平台充电方案
 

支持MTK、展讯平台的智能手机有源线性充电方案
图3 K-charger专利技术

有源线性充电的优势

1、芯片集成较多的充电保护机制,这种保护机制随着充电电流的不断增大,越来越被工程师所关注,毕竟充电模块会涉及到手机可靠性方面;
2、散热较好,有源的充电IC一般会采用带散热盘的DFN/QFN等封装,芯片内部的地会通过封装的散热盘接到主板的大地,非常有利于主板的散热,不会出现手机主板某个局部区域温度过高的情况。

有源线性充电的缺陷

1、成本要比无源的分立器件方案高;
2、充电电流最大支持到1A,电流再大,效率低导致的散热问题也会明显显现。
3、仅适用于功能机和低端智能手机

总结:

单核高端机以及双核低端机的首选,有源线性充电方案性能以及成本比较折中,也符合这些手机的市场定位。
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