业界最全面的基于汽车雷达的系统级解决方案

发布时间:2013-06-28 阅读量:781 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】飞思卡尔半导体推出业界最全面的面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)的系统级解决方案——新型Qorivva MPC577xK微控制器(MCU)和MRD2001 77 GHz雷达收发器芯片组,实现面向低端和高端雷达模块的总体系统解决方案。通过利用一个可扩展解决方案,汽车制造商可以避免在不同车型之间采购和重新配置不同的解决方案,节省时间和材料成本。

飞思卡尔半导体现已推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型Qorivva MPC577xK微控制器(MCU)和MRD2001 77 GHz雷达收发器芯片组提供了经济的、基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术,减少了组件使用,提高该解决方案在主流车辆中的采用。

业界最全面的基于汽车雷达的系统级解决方案

美国国家高速公路安全管理局最近对其五星级安全计划提出了许多更改建议。这些建议预示着汽车制造商将很快需要加强措施保护出现碰撞时乘客的安全 – 他们可能需要完全防止碰撞。许多汽车制造商都致力于在2016年前符合这一新标准,目前正在测试的解决方案使其能够实现最高的安全性,同时还可提供消费者期望的高级技术和便捷性。欧洲新车评估计划 (Euro NCAP)中的性能数据建议自主紧急制动(AEB)等安全系统可以最多将事故减少27%,并可以显著减少道路中的受伤情况出现。Euro NCAP计划在2014年开始针对在欧洲销售的汽车在其五星评级计划中采用AEB评估。

通过使用飞思卡尔Qorivva MPC577xK MCU和MRD2001 77 GHz雷达收发器芯片组,汽车制造商可以实施远距离和中距离前置雷达,用于自适应巡航控制、自主紧急制动系统、管理盲点和侧面碰撞检测 – 只需通过一个单一的可扩展多信道解决方案。

飞思卡尔高级副总裁兼汽车MCU业务部总经理Bob Conrad表示:“面向汽车雷达系统的飞思卡尔最新系统级解决方案为汽车制造商带来了无与伦比的集成度,减少了电路板组件、降低了软件复杂度和成本,带来诸多相关优势。该功能还非常经济,足以将常见的安全系统扩展至更广泛的车型范围。”

设计人员可以将雷达收发器芯片组与Qorivva MCU相结合,实现面向低端和高端雷达模块的总体系统解决方案。通过利用一个可扩展解决方案,汽车制造商可以避免在不同车型之间采购和重新配置不同的解决方案,节省时间和材料成本。

Global Automotive Practice战略分析总监Ian Riches表示:“ADAS解决方案继续普及,不再仅限于高端豪华汽车。目前,汽车制造商希望在其整个产品线中实施这些先进的安全功能,为了实现这一目标,他们需要集成度更高、更加经济高效的解决方案。” “飞思卡尔雷达解决方案几乎为汽车制造商提供了扩展ADAS应用所需的一切,无需其他半导体或组件便可以完成该系统, 使消费者能够受益于更安全、更先进和更可靠的车辆,不仅限于豪华车市场。”

 

 

Qorivva MPC577xK MCU – 单芯片汽车雷达解决方案

采用Power Architecture®技术构建的 Qorivva MPC577xK MCU在面向雷达应用的单芯片解决方案中提供了最高的数字和模拟集成等级,避免使用四个额外的主要印刷电路板(PCB) 组件,降低了系统成本、减少了PCB空间和软件复杂性。通过关键集成数字加速器,MCU还可以为计算密集型任务提供高性能,并提供一个尖端的信号处理工具箱,包含在短距离、中距离和长距离雷达应用中处理采样信号所需的所有硬件模块。 Qorivva MPC577xK MCU的这些特性将帮助更多主流车辆采用基于雷达的ADAS。

MRD2001 77 GHz雷达收发器芯片组

MRD2001 77 GHz雷达收发器芯片组提供了一个全面的高性能雷达收发器,具有低功耗和出色的VCO相位噪声,可提供精确的目标分辨。芯片组通过同步有效信道支持快速调制,可实现出色的空间分辨率和检测精度。MRD2001采用高级封装技术,运行频率高达100 GHz,具有极低的插损和寄生效应。因为无需为裸片采用芯片和布线装配技术,经过封装的芯片组简化了最终用户的雷达模块装配。另外,芯片组可以随时扩展至 4个TX信道和12个RX信道,使一个雷达平台能够在宽视域内控制电子束,支持低中高及豪华汽车的长距离、中距离和短距离雷达应用。

其他应用

除ADAS外,飞思卡尔Qorivva MPC577xK MCU和 MRD2001 77 GHz雷达收发器芯片组解决方案还适用于广泛的工业和新兴消费电子应用,例如手势感应、安全气帘、安全系统和定位。

安全领域一路领先

15年以来,飞思卡尔产品在汽车安全领域一直处于领先地位,可确保最严苛的安全等级。新推出的Qorivva MPC577xK MCU是一款SafeAssure功能安全解决方案,从开始定义和开发均符合ISO 26262标准。MPC577xK的架构和设计流程帮助缩短开发符合ISO 26262标准的汽车安全应用的设计时间并减少复杂性。MPC577xK主要面向符合ASIL-D标准的安全应用,ASIL-D包含安全最关键的流程及所有ISO 26262安全完整性等级中最严格的测试规范。

供货和定价

飞思卡尔Qorivva MPC577xK MCU和MRD2001 77 GHz雷达收发器芯片组目前已提供量产样件。如需了解更多信息,请联系当地飞思卡尔销售代表。
 

相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。