发布时间：2013-06-24 阅读量：694 来源: 我爱方案网 作者:
日前，德州仪器(TI)宣布推出符合AEC-Q100标准的新一代汽车LED驱动器，其丰富的特性支持业界最高额定电压、热关断保护以及优化的电磁兼容性(EMC)性能。在恶劣的汽车环境中，电子设备必须承受高温、高电压瞬态以及电磁干扰。承受这种恶劣条件并降低电磁辐射，对这些设备来说非常重要。该TLC6C598-Q1与TLC6C5912-Q1是单片式中等电压低电流 8位/12位移位寄存器，适用于LED等需要相对适度负载功率的系统。TLC6C598-Q1与TLC6C5912-Q1针对汽车仪表盘应用精心设计，可充分满足驾驶动作分析仪警告灯、仪表板以及 LED照明与控制等应用需求。
TLC6C598-Q1与TLC6C5912-Q1的主要特性与优势：
最高额定电压：TLC6C598-Q1与TLC6C5912-Q1可在所有输出上实现高达40V的最高额定电压。有助于TLC6C598-Q1为多达8串LED供电，TLC6C5912-Q1为多达12串LED供电，这些LED串直接与汽车电池相连；
热关断保护：TLC6C598-Q1与TLC6C5912-Q1提供针对功率消耗的自我保护功能，其可在器件需要低温和高温时提供更出色的长期可靠性；
优化的EMC性能：TLC6C598-Q1与TLC6C5912-Q1控制和优化了输出的上升与下降时间，可减少电磁辐射。
工具与支持
目前提供适用于TLC6C598-Q1的仿真模型，与适用于TLC6C5912-Q1的仿真模型。此外，同步提供的还有参考设计、原理图列表以及应用手册。
供货情况与封装
采用SOIC-D与TSSOP-PW 16引脚两种封装的TLC6C598-Q1现已开始供货。同步提供的还有采用SOIC与TSSOP 20引脚两种封装的TLC6C5912-Q1。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
