发布时间：2013-06-19 阅读量：578 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】e络盟为电子产品设计提供来自Atmel、飞兆半导体、飞思卡尔及Microchip的半导体产品。电子产品设计、制造及运营工程师现 可通过e络盟获取最新产品系列。
e络盟日前宣布提供来自全球领先供应商Atmel、飞兆半导体、飞思卡尔及Microchip的16000余种最重要的高性能半导体元件。在此之前，e 络盟还推出了来自Analog Devices、凌力尔特及德州仪器的解决方案。不仅可为客户提供来自行业领先供应商的最全面的新产品，同时使客户享受 2013年全新优惠价格，获得更大价值。
e络盟亚太区–北亚洲董事奥玛平加利先生表示：“e络盟将来自这些领先半导体品牌的最主要产品整合到同一个平台，极大地方便用 户进行设备设计、安装及维护，满足它们对高品质专业产品的需求。”
Atmel作为全球业界领先企业，致力于设计和制造各类微控制器、高级逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频元件。e络盟现可为工程师提供来自 Atmel公司针对工业、通信、计算和汽车市场的1200多种最新产品库存。
e络盟同时还提供来自飞兆半导体的最广泛高能效半导体解决方案，涵盖分立电源及信号元件、光电器件、模拟及混合信号芯片等6000多种产品， 适用于各种电源及移动应用设计。
用户还可通过e络盟获取飞思卡尔的广泛系列产品及最新技术资料，包括微控制器、处理器、开发工具、传感器、模拟及电源管理IC，适用于连接 、工业、医疗、电机控制及智能能源等众多应用领域。2013年6月至8月期间，凡购买飞思卡尔系列产品的客户均有机会免费抽奖。
此外，e络盟还提供来自全球领先的微控制器、混合信号、模拟IC及数字信号控制器供应商Microchip的约7000种产品，广泛适用于各种自定义应用 。
工程师可通过访问e络盟替代能源、工业自动化、LED和LED照明、运输系统、无线等技术子站，获取来自世界顶级供应商的最新信息及全面的技术 资料和解决方案。
.jpg)
（详情请访问：http://cn.element14.com/top-semiconductor-brands。）
2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
