发布时间:2013-06-19 阅读量:652 来源: 我爱方案网 作者:
Maxim Integrated Products推出DeepCover 安全认证器件DS28E35 (现已开始提供样品),这是一款面向主机控制器外设认证应用的高度安全加密方案。DS28E35内置基于FIPS 186的椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)引擎,采用非对称(公钥)加密实现主机控制器与外围设备、传感器或模块之间的质询-响应认证协议。DS28E35通过单引脚1-Wire 接口通信,有效降低互联复杂度、简化设计、降低成本。该方案能够为包括医用传感器、工业可编程逻辑控制器(PLC)模块和消费类设备在内的多种应用提供高度安全的加密认证。
ECDSA采用公钥加密算法,主机控制器无需存储和保护认证密钥(而对称加密方案中则需要参与这些工作),从而有效降低成本和密钥管理复杂度。DS28E35采用一对密钥:一个位于主机侧的公钥和一个存储在DS28E35的对应私钥。ECDSA的一大主要优势在于无需对主机侧公钥进行安全保护,但是对于存储在DS28E35中的私钥仍然需要保护,利用Maxim的DeepCover安全保护技术,可以抵御晶片级的私钥侦测攻击。DeepCover技术包括先进的晶片布线和布局策略、专有的私钥保护方法以及篡改监测电路。
主要优势
ECDSA非对称、公钥加密技术节省设计时间:主机系统无需额外的安全认证密钥存储IC。
高集成度降低成本、简化设计:带1-Wire接口的ECDSA引擎;非易失(NV)存储器;用于生成签名和密钥对的硬件随机数发生器;递减计数器;DeepCover入侵式攻击保护电路。
降低互联复杂度:1-Wire接口采用单个专用引脚通信,有效提高可靠性和系统性能。
可以方便地移植到需要安全认证的主机外设系统。
图:DS28E35安全认证器件高分辨率图片
业界评价
Maxim Integrated执行总监Scott Jones表示:“客户在寻求安全认证方案时,越来越多地将目光投向具有诸多优势的非对称公钥加密技术。我们在专有的高级嵌入式安全技术基础上实现了主要功能的整合,能够提供算法及物理层的双重安全保护,可以方便地将其添加到终端系统”。
IOActive负责半导体安全服务的副总裁Christopher Tarnovsky表示:“基于对称密钥的主机外设安全认证系统最薄弱的环节在于主机器件中的密钥通常无法实现完备的安全保护,采用公钥认证方案则消除了上述安全风险”。
供货信息
采用6引脚TSOC封装和2mm x 3mm、8引脚TDFN-EP封装;
工作在-40°C至+85°C温度范围。
相关阅读:
英飞凌推32位性能8位的价格的单片机解决方案
http://www.52solution.com/industrial-art/80014475
8位单片机将死?32位称霸天下
http://www.52solution.com/industrial-art/80013267
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。